上海
英伟达新一代AI服务器平台的供应链布局正在加速推进，新一轮PCB材料升级周期的轮廓逐渐清晰。
据天风国际证券分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板（CCL）材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。
若测试进展顺利，M10 CCL及PCB有望于2027年下半年进入量产阶段。
此次M10测试还引入两家CCL供应商参与，打破了上一代M9材料由台光电Elite Material）单一供应的格局，或将提升英伟达CCL供应链管理的灵活性。
M10测试启动
根据郭明錤的供应链调查，英伟达与沪电股份已正式开启M10 CCL材料的测试工作。采样工作于2026年第一季度启动，初步测试结果预计于2026年第二季度出炉。
M10的目标应用场景主要包括两类：一是专为取代现有插槽式架构而设计的正交背板（中平面），二是面向Rubin Ultra及Feynman平台的交换刀片主板。
这两类应用均处于英伟达下一代AI服务器架构的核心位置，对PCB材料的性能要求较现有方案大幅提升。
郭明錤认为，上述测试进展表明沪电股份在Kyber机架及Rubin Ultra、Feynman平台的PCB开发中已取得领先地位，有助于支撑公司未来的成长动能。
供应商格局生变
此次M10测试在供应商结构上出现显著变化。上一代M9材料测试中，仅有台光电一家CCL供应商通过资格认证。
而M10阶段，英伟达已将测试范围扩展至三家供应商，除台光电外，新增了两家中国厂商。
供应商多元化的引入，意味着英伟达在高端CCL采购端的议价能力和供应链韧性均有望得到改善，同时也为相关供应商之间创造了更为直接的竞争态势。
在材料本身的技术演进上，郭明錤指出，从可制造性及商业化角度考量，M10所采用的石英布存在被Low Dk-2玻璃纤维替代的可能性，该变化或对材料成本结构及供应商资质产生进一步影响。
若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。
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