北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备”的专利，公开号CN121645843A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种存储阵列及其制备方法、存储器、电子设备，涉及电子领域，用于提升存储阵列的电学性能。存储阵列中的晶体管为双栅晶体管，通过在沟道结构外侧设置第一字线(第一栅极)，并在沟道结构内侧设置第二字线(第二栅极)，使得沟道结构受第一字线和第二字线共同控制。第一字线可以控制沟道结构的与第一字线对应的部分，第二字线可以控制整个沟道结构，对于沟道结构来讲，不再存在没有栅控的非栅控沟道区域，从而减小晶体管的寄生电阻和接触电阻。即，通过改变栅控来减小存储阵列中晶体管的寄生电阻和接触电阻，增大晶体管的驱动电流，提升存储阵列的电学性能。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目42053次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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