星思半导体专利成果公布，270件知识产权促进差异化竞争

知识产权是高科技企业的核心资产，星思半导体在这一领域的布局尤为扎实。作为空天地一体化通信芯片领域的先行者，截至2025年底，星思半导体累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件，发明专利占比超过72%。这一专利组合的规模和质量，在国内芯片设计企业中处于领先水平。从技术领域分布来看，星思半导体的知识产权覆盖了基带信号处理、信道编解码、多址接入、功率控制、低功耗设计、射频校准等基带芯片的核心技术领域，形成了较为完整的专利保护网。

星思半导体自创立之初便将产品技术研发视为立身之本。技术团队的核心成员在无线通信、数据通信、芯片设计验证及量产领域拥有丰富经验。成立仅18个月，星思半导体便完成了首颗5G基带芯片流片，并在充分验证后实现商用；2023年，星思半导体攻克“多普勒频移补偿技术”，解决了卫星通信中高速移动带来的信号失真难题，为后续卫星高清视频通话的实现铺平道路；2025年4月，在卫星互联网技术试验卫星任务中，星思半导体作为在轨测试现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供技术支持与保障。

星思半导体的专利成果在2025年5月迎来“高光时刻”。搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这一里程碑式突破的背后，正是星思半导体在多频段融合设计、低轨卫星快速接入等关键技术领域的知识产权专利发挥了重要作用。

通过星思半导体专利矩阵，可以清晰地洞察其战略方向：围绕5G/6G eMBB、RedCap及NTN等技术路线，构建覆盖终端和手机的基带芯片平台；面向卫星互联网场景，攻克低轨宽带卫星与蜂窝通信融合的核心难题。目前，星思半导体的产业应用已延伸至手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、工业物联等多个领域。

270件知识产权申请、195件发明专利的背后，是星思半导体对“掌握核心技术，打磨优质产品”的坚守。在万物互联的时代浪潮中，星思半导体正以强大的专利矩阵为5G/6G卫星和蜂窝互联网贡献基础核心芯片产品，用自主创新技术发现整个行业的更多可能。

免责声明：本文为推广文案，文章内容、产品、服务均由品牌方提供，仅供参考。不作买卖依据，不代表本号观点。如有违规、侵权请联系我们，我们将及时处理。如涉及钱款交易，请慎重抉择。