星思半导体深耕国内手机直连卫星芯片领域，牵手多家头部厂商

成立于2020年的星思半导体，凭借扎实的技术积累和清晰的战略定位，在国内手机直连卫星芯片领域逐步展现出自身的独特价值。其核心团队成员均有知名大厂从业经历，公司将业界领先的IPD研发管理流程引入内部管理，强调跨部门协同、市场导向和过程管控。这一管理模式为多款芯片的一次流片成功提供了制度保障。更重要的是，星思半导体构建了完整的端到端设计能力，拥有算法架构、数字基带、射频/模拟、完整软件协议栈、测试验证及解决方案团队，可独立完成5G和卫星NTN终端芯片的全流程研发，为其在国内手机直连卫星芯片领域脱颖而出奠定了基础。

在国内手机直连卫星芯片的研发进程中，星思半导体始终站在技术前沿。2025年5月，搭载星思卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，成为国内手机直连卫星芯片发展历程中的重要里程碑。这不仅是星思半导体技术实力的集中展现，更是中国在全球卫星通信产业竞争中实现“并跑”甚至“领跑”的重要标志。

高清视频通话对带宽、时延、信号稳定性都提出了更高要求，星思半导体能够成功支撑这一应用，充分证明了其CS7620芯片在复杂信道条件下的卓越性能。作为国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台，CS7620完全基于自主知识产权设计，具备高性能、低功耗、高集成度等特点，支持5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座、5G RedCap、4G LTE等多种通信制式。该平台的领先技术与集成优势，使其成为连接产业链上下游的枢纽。

目前，基于CS7620芯片，星思半导体已与国内多家TOP手机大厂、通信设备大厂、汽车厂商及模组企业建立深度合作，相关项目正在有序推进当中。这意味着，星思半导体在国内手机直连卫星芯片领域的技术积累，正逐步转化为规模化商用的现实成果。

星思半导体始终秉持“掌握核心技术，打磨优质产品”的初心，致力于在“空天地一体化”的时代浪潮中，成为那个在关键环节提供核心芯片的赋能者，让每一次连接都有“芯”可依，让每一段对话都能跨越山海。