北京
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国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技股份有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶圆制备的在线配液刻蚀设备”的专利，授权公告号CN120473409B，申请日期为2025年5月。
天眼查资料显示，苏州冠礼科技股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州冠礼科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息177条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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