北京
国家知识产权局信息显示，东莞市三体微电子技术有限公司申请一项名为“一种单气隙磁芯的集成化生产工艺及单气隙磁芯”的专利，公开号CN121641670A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及磁性器件磁芯的领域，公开一种单气隙磁芯的集成化生产工艺及单气隙磁芯。一种单气隙磁芯的集成化生产工艺，包括以下步骤：S1、制备集成化磁芯，并对集成化磁芯进行磨平处理；S2、在集成化磁芯的一侧表面制备气隙层，制得集成化气隙磁芯；S3、将集成化气隙磁芯气隙层表面进行研磨；S4、按照需求磁芯尺寸将集成化气隙磁芯进行分切，制得单气隙磁芯。本申请的集成化生产工艺解决了现有工艺容易出现溢胶和磁芯定位不准的问题，适用于工业中对不同规格和大小的磁芯进行连续化生产，制得的单气隙磁芯的精度高。
天眼查资料显示，东莞市三体微电子技术有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5825.394946万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市三体微电子技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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