AI芯片需求爆发 ASMPT冲刺先进封装竞赛

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（来源：BambooWorks）

人工智能浪潮正在重塑半导体产业格局。随着大型模型训练与云端算力需求急升，AI芯片与高带宽内存（HBM）需求强劲，也推动芯片封装技术的重要性快速提升。

在这一产业趋势下，半导体与电子组装设备制造商ASMPT Ltd.（0522.HK）近期公布的全年业绩显示，人工智能需求正逐步转化为设备市场的实际订单。公司2025年持续经营业务的收入达137.4亿港元，同比增长10%，而新增订单总额则达144.8亿港元，同比增长21.7%，显示市场需求正在回升。

期内因出售合营公司取得11亿港元收益，去年盈利才获10.8亿港元，同比升272.7%。持续经营业务的经调整盈利录得4.67亿港元，同比增长24.5%。

ASMPT主要产品包括芯片贴装、焊线以及热压键合（TCB）等先进封装设备。其中TCB是近年封装升级的重要技术，可在高温与压力下将芯片与基板精准结合，广泛用于AI芯片与HBM封装。

公司称，其TCB设备已应用于HBM封装并取得市场份额，获得用于12层HBM4的设备订单，同时参与16层HBM4封装技术开发。去年全年，封装设备所在的半导体解决方案分部，录得收入73.8亿港元，同比增长21.7%，分部盈利年大增115%至5.5亿港元。公司特别提到，先进封装业务去年录得5.32亿美元收入，同比增长30.2%，TCB相关设备收入更是大幅增长约146%。

管理层预计，随着人工智能技术投资持续增加，以及先进逻辑芯片与HBM内存应用快速发展，TCB市场规模将从2025年的约7.6亿美元扩大至2028年的约16亿美元，年复合增长率约30%。

专注先进封装

除了先进封装设备外，公司另一项重要业务是表面贴装技术设备（SMT）。该业务去年收入同比微跌1%至63.6亿港元，盈利则下滑32%至4亿港元。

不过，公司正对出售SMT分部进行战略评估。行政总裁黄梓达表示，目前行业创新集中在半导体后端工艺，如TCB这样的先进封装技术正快速增长，因此公司希望聚焦在后端工艺市场。他透露，SMT业务已有潜在买家表达兴趣。

事实上，公司近年持续调整业务结构，2018年从东京威力科创（8035.T）收购的封装沉积设备公司ASMPT NEXX，已因决定出售而被列入终止经营业务。去年11月，公司亦出售了引线框架供应商先进封装材料国际（AAMI）49%股权予深圳至正股份（603991.SH）。

这一系列动作反映公司正收缩产品线，将资源集中于最具竞争优势的半导体后端设备。

ASM三兄弟

值得一提的是，ASMPT与荷兰光刻机巨头艾司摩尔（ASML.AS；ASML.US）、荷兰芯片设备商ASM International是系出同源。1964年，荷兰企业家Arthur del Prado创立ASM International，其后随着产业重心转向亚洲，于1975年在香港成立ASM Pacific Technology（即今日ASMPT），专注半导体封装与组装设备。1984年，ASM再与飞利浦合作成立ASM Lithography，也就是后来的艾司摩尔。

随着业务逐步分拆发展，ASML专注光刻设备、ASMI主攻晶圆制造设备，而ASMPT则成为全球封装设备龙头之一，被业界称为“ASM三兄弟”。这一系列成功分拆的历史，也反映ASM体系在聚焦核心技术与业务定位上的能力，令市场对ASMPT的瘦身策略抱有一定期待。

不过，先进封装技术的发展路线仍未定于一尊，除了TCB技术外，业界亦正加快探索混合键合等新一代3D封装方案。相较于ASMPT在TCB设备上的优势，同业荷兰贝思半导体（BESI.AS）则在混合键合设备领域被视为领先者之一。随着HBM堆叠层数持续提升，封装技术的重要性正快速上升，设备商之间的竞争亦逐渐从产能竞赛转向技术竞赛。

乘着AI芯片热潮，ASMPT股价过去52周累升约87.8%，延伸市盈率约52倍，低于贝思半导体的118倍，但高于艾司摩尔的48.7倍。显示市场已将AI与HBM封装需求的高增长预期纳入估值，但与高度聚焦先进封装的贝思半导体相比，其估值仍相对保守。部分券商亦持续看好先进封装设备需求，例如麦格理近期将ASMPT目标价上调至140港元，并维持“跑赢大市”评级。

随着AI芯片与HBM需求持续扩张，先进封装已成为AI算力竞争的新瓶颈，相关设备市场正进入关键竞争阶段，ASMPT亦逐步走到这场技术竞赛的冲刺阶段，公司显然正在集中资源，试图率先冲线。