【简讯】高通骁龙8 Elite Gen6 Pro曝光；英特尔Wildcat Lake规格曝光…

高通骁龙8 Elite Gen6 Pro曝光

高通计划在今年9月正式推出新一代旗舰级芯片，即骁龙8 Elite Gen6系列。此次高通在制程工艺上实现了质的飞跃，直接迈入了2nm时代。据最新消息，高通将同时带来两款2nm手机芯片，分别是标准版的骁龙8 Elite Gen6以及规格更高的Pro版本。

其中，Pro版本型号为SM8975，作为目前高通最顶级的满血旗舰，它将率先支持LPDDR6内存，新一代内存的传输速率提升了约11.5%，速率可达10.7Gbps，将为手机带来更流畅的多任务处理体验。

核心配置方面，骁龙8 Elite Gen6系列全系都将配备高通自研的Oryon CPU，该架构拥有8个核心，采用2+3+3的设计，并集成了Adreno 850图形处理器，其CPU主频突破了5GHz，使其成为目前行业内主频最高的手机芯片。

按照惯例，小米18系列有望全球首发骁龙8 Elite Gen6 Pro旗舰平台，相关的终端产品预计最快会在9月亮相。

英特尔Wildcat Lake规格曝光

近日，英特尔新一代超低功耗处理器Wildcat Lake出现在NBD货运清单，相关规格也被曝光。

Wildcat Lake采用与Panther Lake相同的Cougar Cove性能核与Darkmont LP-E能效核架构，但定位更为入门。该系列将接替Alder Lake-N/Twin Lake产品线，主攻超高效能设备市场，覆盖笔记本与迷你PC等形态。

核心规格上，芯片配置为2+4核心设计（2个P核+4个LP-E核），砍掉标准E核，最高睿频1.5GHz，配备6MB三级缓存。功耗方面，该系列TDP上限为15W，较上代超低功耗芯片略有提升。

内部构造上，Wildcat Lake没有采用入门级芯片常见的单晶圆设计，转而采用Chiplet小芯片封装。

虽然定位入门，但其AI算力表现亮眼，通过CPU、GPU与NPU的协同，整颗SoC可提供高达40 TOPS的AI算力，其中集成两个Xe3核心的显卡贡献了18 TOPS，NPU亦表现相当。

此外，该芯片将采用更小巧的BGA 1516封装，并支持LPDDR5X内存及Thunderbolt 4接口，预计将在今年上半年正式面世。

OPPO Find N6全球首发无感折痕屏

今天下午，OPPO举行了Find N6无感折痕技术沟通会。OPPO副总裁、硬件工程总裁刘畅在现场介绍了天穹实验室，该实验室专注于前沿技术探索，致力于不断跨越材料科学的边界。

OPPO创新产品研发总监成蛟认为，折叠屏如同精密钟表，屏幕、铰链与整机结构设计环环相扣。折痕并非单纯的屏幕问题，而是一项系统性工程。Find N6通过两大黑科技，让折叠屏真正迈入无感时代。

新一代钛合金天穹铰链采用了行业首个仿生对称四轴结构，让铰链表面的起伏从0.18毫米降低到了0.1毫米。这不仅显著提升了平整度，还让开合手感变得更加细腻顺滑。配合芯片级高分子3D打印技术，该机能够填平铰链结构中的每一处微型沟壑。这种精密工艺彻底解决了铰链表面上的微米级难题，为屏幕的平整铺垫了坚实的物理基础。

为了保证品质，OPPO专门设置了一条为平整铰链而生的生产线。该产线共计包含15道核心工序和70道平整度检测，确保每一条独一无二的铰链在出厂时都能达到同样严苛的平整标准。

屏幕材料上，Find N6搭载了天穹记忆玻璃，其刚性达到传统柔性玻璃的3倍以上。这种材料在经历数次弯折再展开后，具备99.9%的自修复还原度，能够有效抵抗物理形变。这种自修复能力非常持久，是屏幕久用平整的另一个关键保障。通过硬件结构与材料科学的深度融合，OPPO成功解决了折叠屏长期使用后折痕加深的痛点，让极致视觉体验得以长期延续。

SK海力士完成1cnm LPDDR6 DRAM开发

日前，SK海力士宣布，已成功开发出采用1cnm（第六代10nm级别）工艺的16Gb LPDDR6 DRAM，最近也完成了全球首个相关认证工作。SK海力士计划在今年上半年完成量产准备，下半年开始供货，扩展其为AI应用优化的传统DRAM产品线。

新款16Gb LPDDR6 DRAM相比于现有LPDDR5X产品，性能得到了进一步提升。其10.7 Gbps的运行速度超过现有产品的最高速度，数据处理速度比上一代提高了33%，主要得益于带宽扩展和单位时间内数据传输量的增加。通过采用子信道结构和DVFS技术，功耗也较前一代产品降低了20%以上。

SK海力士表示，子信道结构仅选择性地运行必要的数据路径，DVFS技术的关键特性是能够根据移动环境动态调整频率和电压。在诸如高性能游戏等高要求的环境中，设备会提升DVFS级别以实现最大带宽，在常规使用时则降低频率与电压，从而有效降低功耗。

联发科推出MediaTek Genio智能物联网平台

联发科日前宣布，推出一系列赋能各类物联网产品应用的全新MediaTek Genio平台，包括MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中Genio Pro定位于面向高性能物联网以及嵌入式产品，可赋能设备制造商打造新一代自主移动机器人、商用无人机、机器视觉系统，以及交通和物流平台，而Genio 420和Genio360则为智能家居、零售、工业和商业IOT设备赋予系统级的边缘AI能力。

Genio Pro采用了台积电3nm工艺制造，CPU部分基于Arm V9.2架构，包含1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核、以及4颗Cortex-A720大核；GPU部分为Arm Immortalis-G925，可带来高达3,100 GFLOPS的澎湃图形算力；集成MediaTek第八代NPU，拥有高达50 TOPS的系统级生成式AI加速性能，并通过NeuroPilot框架兼容Pytorch、ONNX runtime和TFLite（LiteRT），支持规模高达70亿参数的大语言模型（LLMs），实现每秒生成23个Token的高效生成速度。

Genio Pro支持LPDDR5X-8533内存；可同时支持双路4K30摄像头和8路FHD30摄像头输入，或通过虚拟通道技术，最高可支持16路FHD30摄像头输入；有着丰富的I/O接口组合，包括3x PCIe Gen 4、3x USB 2.0、1x USB 3.2 Gen 1和2x 2.5GbE MAC；支持8K30多格式视频编解码。

联发科表示，Genio Pro将于今年第一季度送样，预计第三季度量产，Genio 420将于4月送样，Genio 360目前已开始送样。

AMD 9950X3D创下PCMark 10 Express新纪录

近日，超频选手Alex2305凭借AMD旗舰处理器锐龙9 9950X3D，在PCMark 10 Express基准测试中刷新了世界纪录。

PCMark 10 Express作为主流CPU性能评估工具，其排行榜长期被Intel处理器霸榜，酷睿i9乃至i5系列常年占据前列，原纪录保持者Doomed83使用i9-14900K跑出了14280分。

此次Alex2305在液氮冷却的环境下，配合华擎X870E Taichi OCF主板，将9950X3D的频率推升至6.37GHz，最终以14290分的成绩成功登顶，宣告了AMD在这一项目上的逆袭。

虽然新纪录较旧成绩仅提升10分，但对于一款搭载3D V-Cache技术的处理器而言，能打破Intel阵营在该测试中的长期垄断，意义非凡。

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