全局透视上游破局！全球半导体分析师大会解码半导体产业核心根基

9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界、投资者及企业高层提供全球视角洞察与战略建议。

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当前，全球半导体产业正处于历史性变革的关键周期：摩尔定律逐步趋缓，生成式AI算力需求爆发式增长推动产业向“超越摩尔定律”加速演进，地缘政治博弈加剧、各国芯片法案密集出台、供应链重构加速、核心技术迭代升级等多重因素交织，让半导体产业的宏观环境与上游基础面临前所未有的挑战与机遇。如何把握2025-2030年全球半导体市场的周期规律，实现库存修正与超级周期的平衡？如何应对各国芯片法案带来的产能移转效应，构建更具韧性的供应链体系？如何抢占核心耗材、EDA工具、关键设备等上游领域的发展先机？成为全球半导体从业者、投资者亟待破解的核心命题。

对此，本届全球半导体分析师大会Part 1“全局与产业链上游”专场，精准锚定产业痛点，以“宏观环境与产业链前端基础”为核心，全面覆盖全球半导体市场展望、供应链韧性、新兴产业聚落、核心耗材安全、EDA工具革新、第三代半导体基板、关键设备市场等七大议题，为与会者搭建起“趋势洞察-技术解读-战略落地”的全价值链交流平台。

本次专场具备三大特色：第一，全球视野全覆盖，智慧矩阵聚合力。本专场集结了来自全球主要半导体产业集群的顶尖分析师与行业专家，形成跨国界、多维度的智慧矩阵。这些嘉宾均深耕半导体上游领域十余年，兼具全球化视野与本土化实践经验，能够全面解读全球半导体市场的宏观动态、区域布局调整，以及不同国家和地区的产业政策导向，为与会者提供全方位、多视角的专业洞察。

第二，议题设置高聚焦，直击产业核心点。专场议题紧密围绕“全局与产业链上游”核心方向，拒绝泛泛而谈，每一个议题都直击产业核心矛盾与发展关键。从2025-2030年全球半导体市场的转折点研判，到各国晶片法案驱动下的产能移转效应解析；从东南亚、印度新兴半导体聚落的封测与设计产业机遇挖掘，到光阻剂、CMP研磨液、电子气体等核心耗材的供应链安全分析，全方位覆盖产业链上游热点与发展痛点。

第三，专业解读强落地，赋能决策促发展。本专场的所有分享嘉宾，均来自全球顶尖研究机构、行业龙头企业及权威咨询机构，在各自专注领域拥有深厚的技术积累与丰富的实践经验，其解读内容兼具权威性、客观性与实操性，助力企业高层精准把握市场机遇、优化战略布局，帮助投资者挖掘潜在投资价值，为产业链上游企业破解发展困境、实现高质量发展提供有力支撑。

作为全球半导体产业协同发展的重要交流平台，本专场将始终坚持“全球化视角、专业化解读、实操性赋能”的理念，凭借议题设置的前瞻性、分享内容的权威性和嘉宾阵容的专业性，为产业决策者提供“破题”参考工具，助力全球半导体产业从“零和博弈”走向“协同创新”，共同开启2026-2030年半导体新纪元的发展新征程。

2026国际集成电路创新博览会

焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。