临港芯动能！长电科技擘画汽车与机器人芯片封测新蓝图

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行隆重的启用仪式，标志着这座聚焦高端车规级与机器人芯片封测的智能化工厂正式投产运营。该项目的落地投产，不仅是长电科技在汽车电子领域的重要战略布局，更成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能，也填补了国内面向汽车与机器人双领域专业芯片封测基地的空白。

打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

启用仪式上，上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，华润集团总经理王崔军出席活动。上海市经济和信息化委员会主任汤文侃，华润集团总会计师、长电科技董事长周响华出席并发表致辞。来自中国半导体行业协会、汽车电子、机器人、芯片设计、晶圆制造、半导体材料及设备领域的产业链合作伙伴，以及国家开发银行、中国进出口银行等金融机构嘉宾共同见证了这一重要时刻，与会领导及嘉宾还共同启动了公司运营按钮，开启了长电科技在汽车电子与机器人芯片封测领域的全新征程。

作为长电科技深耕汽车电子赛道的核心布局，长电科技汽车电子（上海）有限公司坐落于临港新片区，占地210亩，一期规划5万平方米洁净厂房。工厂围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等汽车电子核心应用方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，其正式投产标志着我国大陆在高标准、高性能汽车芯片封测领域迈上新台阶。在启用仪式上，长电科技副总裁、长电科技汽车电子（上海）有限公司总经理李全兵介绍，工厂重点部署了驱动芯片、传感器等核心芯片的封测能力，这些技术不仅广泛应用于新能源汽车的电驱、电控、自动驾驶系统，更是智能机器人运动控制、电源管理和感知系统的关键技术，实现了汽车电子与机器人芯片技术能力的协同布局。

当前，智能汽车与智能机器人产业加速融合，二者在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现出高度共性。基于这一产业趋势，长电科技汽车电子（上海）有限公司在夯实车规级封测能力的基础上，打造出无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力，形成了汽车电子与机器人芯片协同发展的新支点。李全兵表示，随着汽车智能化持续推进，汽车芯片的搭载量和复杂度迎来结构性变化，同时具身智能机器人等新兴应用加速发展，对高性能、高可靠性芯片的需求持续攀升，工厂的投产将精准对接两大产业的芯片封测需求。

为匹配汽车和机器人产业对芯片安全、可靠性的严苛要求，工厂全面引入智能制造理念，打造了业内领先的智能化生产体系。通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理；同时引入人工智能技术应用于生产监控、质量分析和缺陷识别，构建了零缺陷质量理念和全流程可控的生产体系。此外，工厂还通过AI辅助检测、大数据追溯，形成了可分析、可优化的闭环质量与运营管理体系，能为客户提供从产品导入、认证到量产爬坡的全流程协同服务，为车规级与机器人芯片的稳定供货提供坚实保障。

上下游融合共筑临港汽车芯片产业新生态

从项目开工到正式投产，长电科技汽车电子（上海）有限公司的建设速度成为临港新片区重大产业项目推进的典范。汤文侃在致辞中表示，长电科技作为全球芯片封装领域的龙头企业，在临港新片区的大力支持下，仅用两年时间就完成了项目主体建设、核心设备进场和工艺测试认证，充分展现了重大产业项目推进的“上海速度”和“长电效率”。面向未来，上海将全力支持长电科技的创新发展，推动其与上海汽车芯片产业链上下游深度融合。

周响华在致辞中代表华润集团和长电科技，未来，长电科技将以此为新起点，持续强化技术创新与智能制造能力，全力将该项目打造成为技术领先、质量一流、绿色低碳、开放共赢的行业标杆，为集成电路产业的跨越发展，为上海打造世界级集成电路产业集群贡献更大力量。

临港新片区管委会相关负责人表示，临港新片区深耕集成电路、智能新能源汽车、高端装备等战略性新兴产业，已建成“东方芯港”集成电路全产业链集群，集聚集成电路企业约100家，2025年新片区集成电路规上工业产值突破300亿元，为车规级与机器人芯片封测提供了完备的产业配套与协同优势。长电科技汽车电子（上海）有限公司的投产，将进一步完善临港新片区集成电路与智能汽车的产业生态，推动产业链上下游协同创新，加速形成更具韧性与竞争力的供应链体系。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，拥有先进且全面的芯片成品制造技术，产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算等多个领域。此次长电科技汽车电子（上海）有限公司的正式启用，不仅将进一步释放长电科技在车规级芯片封测领域的产能，更将依托临港新片区的产业集聚优势，实现与智能汽车、机器人产业链的深度融合。未来，工厂将持续聚焦汽车电动化、智能化、网联化和机器人产业的发展需求，不断提升芯片封测技术水平与服务能力，与产业链合作伙伴携手，共同推动我国汽车电子与机器人产业的高质量发展，打造全球领先的车规级与机器人芯片封测产业高地。