北京
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有投资者在互动平台向鼎龙股份提问：“你好，请问公司半导体光刻胶在逻辑芯片和存储芯片制造上哪哪种更有优势吗？能适用国内最先进制程吗？谢谢！”
针对上述提问，鼎龙股份回应称：“尊敬的投资者您好！感谢您对公司高端晶圆光刻胶业务的关注与支持。公司高端晶圆光刻胶同步面向逻辑芯片、存储芯片两大领域开展产品开发与客户验证，产品体系全面覆盖两类芯片制造的主流光刻工艺需求，相关产品开发、客户验证及市场推广工作均按照行业需求与公司规划稳步推进，在不同应用场景均具备相应的技术储备与适配能力。公司高端晶圆光刻胶相关产品关键性能指标满足下游晶圆制造厂商的工艺要求，可适配境内外主流晶圆厂多种制程节点的应用需求。公司将持续聚焦高端晶圆光刻胶领域，不断提升产品竞争力与客户覆盖度，相关业务进展将严格按照监管规定履行信息披露义务。再次感谢您的关注！”
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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