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江波龙:已在芯片设计、封测制造等关键环节构建系统化技术能力

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有投资者向江波龙(301308.SZ)提问,董事长在两会发言中重点强调要聚焦AI存储、存算一体等前沿技术攻关,同时公司始终坚定推进全链路自主自研。请问目前公司在AI存储、存算一体领域已取得哪些可对外披露的核心技术突破?是否已有对应商业化落地的产品,或与下游AI算力、大模型厂商达成相关合作?公司全链路自研的核心壁垒体现在哪些环节,在高端存储领域与国际头部厂商相比,公司的差异化竞争优势与追赶计划是什么?

3月10日,公司回答表示,公司作为全球领先的半导体存储品牌企业,已在芯片设计、固件算法开发、存储器设计及封测制造等关键环节构建起系统化技术能力。公司将紧跟市场需求与技术演进趋势,持续推进新产品研发与客户导入,具体产品进展、订单情况等信息,请以公司公开发布的信息为准。

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