富士通展示新一代“MONAKA”CPU样品：144核3.5D封装

在 2026 年世界移动通信大会（MWC）期间，富士通与网络设备厂商 1FINITY 联合展示了其新一代“MONAKA”CPU 的首批晶圆以及工程样品，标志着这款面向数据中心与高性能计算的新架构处理器正式进入可运行阶段。

富士通计划在 2027 年正式推向市场，首代 MONAKA 基于 Armv9-A 指令集架构，采用 3D Chiplet（小芯粒）布局，将核心芯粒与独立的 SRAM 及 I/O 芯粒进行异构封装。 单颗处理器集成 144 个 CPU 核心，在双路配置下可扩展至每节点 288 核，为大规模并行算力提供基础。 平台支持 12 通道 DDR5 内存、PCIe 6.0 总线及 CXL 3.0 互连，并集成 Arm SVE2 向量扩展，目标覆盖 AI 推理与高性能计算（HPC）等算力密集型负载。

在制造工艺上，富士通选择台积电（TSMC）2 nm 工艺生产 MONAKA 核心芯片，并引入博通（Broadcom）提供的 3.5D eXtreme Dimension System-in-Package（XDSiP）封装技术，将多颗芯粒高度整合在单一封装之中。 这一封装方案使 MONAKA 以四颗 36 核芯粒的形式实现 144 核设计，各芯粒通过混合铜键合（hybrid copper bonding）与 SRAM 缓存裸片以“面对面堆叠”方式连接，缓存层则采用台积电 N5 工艺制造，以在密度、带宽与功耗之间取得平衡。 在目前公开的工程样片照片中，可以看到其封装内部采用大型居中的 I/O 裸片设计，周围环绕 HBM 高带宽显存，并辅以新的 3.5D 封装结构，整体指向极高内存带宽与 I/O 吞吐需求场景。

据报道，这款 CPU 已经在今年 2 月下旬由博通交付给富士通，并成功点亮，进入早期功能与性能验证阶段。 富士通计划在完成初步测试之后，于今年夏季向部分客户提供样品，2027 年开始大规模出货。 官方将 MONAKA 定位为面向 AI 推理、数值模拟以及大规模数据处理的 SoC 平台，并明确表示将面向外部客户销售整机系统。 在此前“富岳”超级计算机上线时，富士通基于 A64FX 处理器已经在全球高性能计算领域积累起显著口碑，相关客户群体对新架构芯片表现出浓厚兴趣。

“富岳”超级计算机曾在 2020 年登顶 TOP500 榜单，其采用的 A64FX 处理器在双精度 FP64 浮点性能上达到 415.53 PetaFLOPS，同时在使用更低精度 FP16 的 HPL-AI 测试中取得 1.421 ExaFLOPS 的成绩，展示了富士通在 Arm 高性能计算平台上的技术积累。 在此基础上，业界普遍预期，采用更先进 2 nm 工艺、全新 3.5D 封装及 144 核设计的 MONAKA，有望在算力密度与能效比上显著超越上一代 A64FX，为下一轮 AI 计算与超级计算系统带来更高的性能上限。