北京
国家知识产权局信息显示，无锡芯卓湖光半导体有限公司取得一项名为“成像结构及检测装置”的专利，授权公告号CN223977143U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种成像结构及检测装置，属于半导体制备技术领域。成像结构包括罩体、托盘、发光件和成像模块，罩体的一端具有开口；托盘可开合地安装于罩体以适于封闭开口，托盘与罩体共同形成容纳腔；发光件设置于容纳腔内；成像模块设置于容纳腔内，用于对晶圆进行成像以获得晶圆图像。通过设置与托盘可开合设置的罩体，以及在容纳腔内设置发光件和成像模块，有利用发光件在密闭的容纳腔内发出的光线使晶圆表面的缺陷和特征更容易被成像模块捕捉，从而利用成像模块获得该晶圆对应的晶圆图像，进而追踪产生碎片的来源并采取对应的预防措施，以对晶圆生产的质量控制和工艺改进有所帮助，并确保后续晶圆和生产设备的性能和可靠性。
天眼查资料显示，无锡芯卓湖光半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯卓湖光半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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