北京
国家知识产权局信息显示，深圳市鸿芯微组科技有限公司申请一项名为“一种芯片加工平台及安装方法”的专利，公开号CN121620131A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片加工平台及安装方法，包括导热平台、定位组件和基准组件，定位组件设置于导热平台的周边，定位组件包括定位凸台和设置于定位凸台上的压板，压板的下端面压合于导热平台的上端面设置；基准组件其设置有多组，多组基准组件分别位于导热平台的各个侧边，基准组件包括基准板，以及设置于基准板上的凸出部，凸出部包括第一弧形部和第二弧形部，以及设于第一弧形部和第二弧形部之间的基准部，基准部设置有第一涂层，第一涂层为碳化硅或氮化铝材质，具有良好的导热以及防热变形性能，从而保证安装和工作环节中，导热平台始终能保持良好的位置精度，提供对于芯片的加工精度。
天眼查资料显示，深圳市鸿芯微组科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿芯微组科技有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
