北京
国家知识产权局信息显示，江苏联赢半导体技术有限公司取得一项名为“泵浦源贴片焊接设备”的专利，授权公告号CN223970968U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种泵浦源贴片焊接设备，包括：机台；第一上料组件，用于转运焊片至泵浦源；第二上料组件，用于转运芯片至泵浦源；焊接组件，包括载具台和封盖部，载具台与封盖部能够错位运动，载具台上配置有加热槽，载具台包括加热板，泵浦源装配于加热槽内，加热板用和处于加热槽内的泵浦源进行热交换，封盖部用于封盖加热槽以使得其形成封闭空间，加热槽配置排气口，排气口用于排出加热槽内的氧气。本实用新型中，泵浦源装配在焊接组件上，上料组件将焊片和芯片直接上料至处于焊接组件上的泵浦源，上料完成后即可在焊接组件处完成芯片在泵浦源上的焊接，提高了生成效率，同时减少人工参与度，保证了产品的良率。
天眼查资料显示，江苏联赢半导体技术有限公司，成立于2023年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏联赢半导体技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
