北京
国家知识产权局信息显示，联德电子科技（常熟）有限公司申请一项名为“一种芯片散热结构”的专利，公开号CN121620207A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片散热结构，其使得热管能够合理布置、并优化整个散热结构对芯片散热效率。其包括：铜块，其包括有受热面、散热面，受热面用于接收芯片的热能；N根热管，每根热管包括打扁部分、转向折弯部分、柱体插装部分,N为大于等于3的自然数；散热安装框，其包括支承平面、限位下凸围板、若干下凸安装定位柱孔、以及散热外凸结构；FIN，其包括支承受热面、若干组排布的鳍片，FIN的其中一高度方向长边侧沿着其长度方向间隔排布有N个热管穿孔，FIN的高度方向下部为支承受热面，支承受热面上排布有若干组排布的鳍片，FIN的高度方向上表面由若干组鳍片的高度方向外露端布置形成；至少两个风扇组件，每个风扇组件包括安装外框、内部风扇。
天眼查资料显示，联德电子科技（常熟）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1249.9995万美元。通过天眼查大数据分析，联德电子科技（常熟）有限公司参与招投标项目4次，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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