北京
国家知识产权局信息显示，苏州慧聪机电有限公司申请一项名为“一种半导体零部件的高效清洗装置”的专利，公开号CN121607368A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体零部件的高效清洗装置，涉及半导体加工技术领域，其技术要点：包括清洗槽，其顶部设支撑架，架上放置用于放置半导体部件的放置框，框底部位于槽内且距槽底有一定距离；框底部及侧壁均匀开多个流通孔，框顶部设限位环，环底面与支撑架顶部适配；槽底部均匀设多个微气泡发生机构，机构包括供气装置与超声波发生器，供气装置通过供气管与槽底固定连接，供气管上设单向阀，管内在单向阀朝向槽的一端设支撑盘，盘上设气流孔及超声波发生器，超声波发生器用于超声波清洗并击散气泡；本发明兼顾高效的清洁能力，并减少对半导体部件造成损伤的可能。
天眼查资料显示，苏州慧聪机电有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州慧聪机电有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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