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北京商报讯（记者 王蔓蕾）3月6日晚间，上交所官网显示，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称"臻宝科技"）科创板IPO提交注册，公司冲击上市进入最后一关。
据了解，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司IPO于2025年6月26日获得受理，2026年3月5日上会获得通过。
本次冲击上市，臻宝科技拟募集资金约11.98亿元，扣除发行费用后，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
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