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国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（西安）有限公司申请一项名为“终端设备及其实现UMS的方法、相关设备”的专利，公开号CN121614427A，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，一种终端设备及其实现UMS的方法、模块和相关设备，所述终端设备实现UMS的方法，包括：打开UMS的资源信息和UMS功能开关；当检测到UMS的资源信息和UMS功能开关均打开时，将所述终端设备的存储卡作为UMS设备挂载至其他设备。本发明技术方案能够Android 5.0及以上版本的终端设备上实现UMS功能，以提高终端设备与其他设备之间的数据传输速度。
天眼查资料显示，晶晨半导体（西安）有限公司，成立于2020年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶晨半导体（西安）有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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