北京
分享至
国家知识产权局信息显示，山东海声尼克微电子有限公司取得一项名为“一种半导体封装用散热结构”的专利，授权公告号CN223979098U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提出了一种半导体封装用散热结构，涉及半导体封装技术领域，包括基板、芯片以及封装壳，还包括通孔、柔性导热件、导热管、螺旋翅片以及二重散热翅片；本装置通过若干导热管可以将芯片产生的热量排出封装壳，又通过在导热管上设置螺旋翅片可以加快热量往外界环境中的散失速度，另外在导热管搭配螺旋翅片的基础上又可以在导热管上安装二重散热翅片以进一步提高散热件在封装壳上的布设区域范围，进而散热效果进一步提升。
天眼查资料显示，山东海声尼克微电子有限公司，成立于2019年，位于日照市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东海声尼克微电子有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
