北京
国家知识产权局信息显示，惠州深科达半导体科技有限公司申请一项名为“实现防氧化的加热装置及测试分选机”的专利，公开号CN121620166A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种实现防氧化的加热装置及测试分选机，加热装置包括温箱组件、轨道组件和气体加热组件，温箱组件由箱壁围设形成封闭空间，箱壁包括位于顶箱壁，顶箱壁设有轨道口；轨道组件沿第一预设方向设置于封闭空间且一端经轨道口外露于温箱组件，用于上下料；包括轨道主体和两个吹气板；轨道主体的内部设有承载通道；轨道主体包括平行于第一预设方向的两个侧壁，两个吹气板分别安装于不同侧壁；两个侧壁均间隔开设有连通承载通道的多个气孔；气体加热组件用于向两个吹气板持续提供已加热的防氧化气体，防氧化气体经多个气孔流入承载通道，以将承载通道内的空气经轨道口从所述封闭空间排出，并向轨道主体传导热量来对芯片进行均匀加热。
天眼查资料显示，惠州深科达半导体科技有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州深科达半导体科技有限公司专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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