北京
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国家知识产权局信息显示，德仁电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种高频PCB板材介电常数在线校准压合装置”的专利，授权公告号CN121368089B，申请日期为2025年12月。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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