北京
国家知识产权局信息显示，展讯半导体（成都）有限公司申请一项名为“测量报告处理方法及芯片”的专利，公开号CN121619606A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种测量报告处理方法及芯片。属于通信技术领域。包括：检测驻留小区与邻区的信号质量；若邻区的信号质量优于驻留小区的信号质量，则生成测量报告，其中测量报告包括至少两个分段；向网络侧发送测量报告的目标分段，并开始计时，得到计时时长；若计时时长大于预设的计时时长阈值，且未接收到网络侧发送的反馈信息，则获取当前网络环境；若当前网络环境与测量报告对应的网络环境不同，则向网络侧发送测量报告删除指令，以使网络侧将接收到的测量报告的分段删除。该方法解决了实际网络环境与未发送完成的测量报告对应的网络环境不同，导致网络侧做出错误判断的问题。
天眼查资料显示，展讯半导体（成都）有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（成都）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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