十五五开局！关于集成电路，部委、人大代表、政协委员都怎么说？

文 | 半导体产业观察

2026年全国两会启幕，恰逢“十五五”开局之年，人工智能、集成电路、新质生产力培育等关键领域，既是全社会关注的焦点，也是人大代表与政协委员建言献策的核心方向。

随着十四届全国人大四次会议开幕会结束，首场“部长通道”同步开启，科技部、工信部等部门负责人直面媒体，围绕自主创新、产业协同、核心技术攻关等瓶颈问题。本文聚焦集成电路产业发展，系统梳理了部委发言、人大代表与政协委员的重点建议。

“部长通道”

• 科技部部长阴和俊：开源大模型领跑全球，芯片攻关取得新突破
• 工业和信息化部部长李乐成：谈现代化产业体系、人工智能产业
• 国务院国资委主任张玉卓：去年战略性新兴产业营收超12万亿

人大代表

• 全国人大代表、中国科学院院士郝跃：发挥镓资源优势，抢占半导体与新型存储器国际前排
• 全国人大代表、武汉锐科光纤激光技术股份有限公司副董事长、总工程师闫大鹏：加速打造世界级光电子信息产业集群
• 全国人大代表、北京微芯区块链与边缘计算研究院院长董进：中国芯片让区块链性能提升50倍
• 全国人大代表、小米集团创始人、董事长兼CEO雷军：推动通用人形机器人在智能制造应用
• 全国人大代表、TCL创始人、董事长李东生：加强先进制造融资支持，推动光伏“反内卷”
• 全国人大代表、海信集团董事长贾少谦：进一步深化“反内卷”，推动制造业高质量发展

政协委员

• 全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风：国产芯片加速从“可用”迈向“好用”
• 全国政协委员、上海联和投资总经理张琦：推动基于国产芯片的大规模训练，构建国产芯片应用生态
• 全国政协委员、360集团创始人周鸿祎：支持专用推理芯片发展，推进高精度、低时延、多模态等关键技术应用。

十四届全国人大四次会议开幕会结束后，今年全国两会首场“部长通道”集中采访活动正式开启。

科技部部长阴和俊：开源大模型领跑全球，芯片攻关取得新突破

阴和俊表示，我国科技事业快速发展，科技实力跃上新台阶，创新指数排名上升至全球第10。2025年，全社会研发投入超过3.92万亿元，强度达到2.8%。基础研究投入接近2800亿元，占比达7.08%，首次破7，创历史新高。

阴和俊称，人形机器人是大放异彩，在春节晚会上，从去年的扭秧歌、转手绢到今年的翻跟头、演小品，十八般武艺竞相展示。开源大模型领跑全球，芯片攻关取得新突破，创新药迅猛地发展。

“十五五”时期，是加快实现高水平科技自立自强、建设科技强国的关键时期，将从以下四方面重点发力。

一是强化高质量的科技供给。我们要抓紧部署实施一批国家重大科技项目，特别是要加强集成电路、人工智能、生物制造、量子科技、脑机接口、核聚变能等领域的科技攻关，为产业发展提供更强有力的科技支撑。

二是要强化企业科技创新的主体地位。要加快培育壮大科技领军企业，要把更多的创新资源向企业集聚，要支持企业主导产学研融通创新，要支持企业牵头组建创新联合体，来承接更多的攻关任务。要进一步提高研发费用加计扣除的比例，调动企业加大科技投入。

三是进一步促进科技成果高效转化应用。关键是要深化科技成果转化的改革，要统筹建设概念验证、中试验证平台，加大应用场景培育和开放的力度，让更多的新技术、新产品有应用的场景，要把这些场景更多开放。同时要引导资本投早、投小、投长期、投硬科技，为科技创新和产业创新融合发展提供更多金融产品。

四是要支持地方先行先试。要鼓励跨区域合作、城市群协同，要支持推动各地因地制宜来发展新质生产力。

工业和信息化部部长李乐成：谈现代化产业体系、人工智能产业

2025年，我国工业增加值41.7万亿元，对经济增长的贡献率为35%，我国工业体系门类齐全的优势、世界第一制造大国地位进一步巩固。

我国先进制造业的发展态势可以用向新、向优、向质、向绿四个词来描述：“向新”是发展新动能强劲。新能源汽车的产销量再创新高，连续11年位居全球第一。航空、航天器及设备制造等新兴领域投资实现了两位数增长，脑机接口、量子科技等前沿新兴领域发展迅速。“向优”是产业结构持续优化。传统产业转型升级步伐加快，规上装备制造业增加值、高技术制造业增加值占规上工业增加值的比重分别达到了36.8%和17.1%。“向智”是数智制造日益增长。工业互联网融合应用覆盖了全部41个工业大类，智能工厂梯度培育取得新进展，培育出了504家卓越级智能工厂，1260家高水平5G工厂。“向绿”是产业绿色低碳转型步履稳健。规上工业单位增加值能耗、水耗持续降低，建成了超过8000家国家绿色工厂。

李乐成介绍，人工智能这个“关键变量”，正成为经济高质量发展的“强劲增量”。2025年，我国人工智能核心产业规模超过1.2万亿元，企业超过6200家，有三个亮点：

第一点，中国的大模型走向世界。去年，中国企业推出的开源大模型下载量全球第一，大幅度降低了人工智能的使用门槛，降低了使用成本，增强了人工智能的普惠性。今天总理《政府工作报告》讲到，国产开源大模型引领全球开源生态。第二点，AI工具赋能生产。我国规上制造业企业人工智能技术应用普及率超30%，这是到去年底的数据。无人产线、人机协同在车间、在工厂成为“潮流”，极大提升了设计、制造和质量检验等各环节的质效。第三点，智能终端走进了人们的生活。AI眼镜、AI手机、AI电脑可谓潮品、爆款不断涌现，走进了千家万户。我国企业推出人形机器人300多款，超过全球半数。

国务院国资委主任张玉卓：去年战略性新兴产业营收超12万亿

张玉卓介绍，“十四五”时期，中央企业资产总额连续跨上70万亿元、80万亿元、90万亿元三个台阶，利润总额比上一个五年增长了56.2%。三年来中央企业累计完成战略性新兴产业投资7.4万亿元，占总投资的比重提升至42%，去年战略性新兴产业营收超过12万亿元，形成5个万亿级规模产业。

对于中央企业发展战略性新兴产业，将在三方面持续加力。第一是在领跑方面，像新能源、航空航天、新材料都是属于领跑。特别是在新能源领域，国外发展人工智能碰到了一个瓶颈，就是电力不足，我们国家在这方面是不会有问题的，不但电力充足，而且是绿电。下一步就是要在国际上持续建立优势。第二是在赶超方面，一些行业还是处于赶超阶段，比如像新能源汽车等。新能源汽车中央企业干得也不错，三年时间产量和收入翻了一番，自主品牌的新能源汽车市占率已经从10%提高到16.5%。第三是在培育方面，比如像量子信息、核聚变、低空经济、生物科技，中央企业在这些方面是加力培育。

02 人大代表怎么说？ 全国人大代表、中国科学院院士郝跃：发挥镓资源优势，抢占半导体与新型存储器国际前排

全国人大代表、中国科学院院士郝跃聚焦集成电路和半导体芯片的底层技术与优势领域。他指出，“十五五”是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键期。我国在第三代半导体（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体（氧化镓、金刚石等）及光子芯片等领域已具备较好国际竞争力，极有可能在细分赛道实现全球领跑。

郝跃特别强调，我国掌握着全球95%以上的镓资源，这是其他国家不具备的产业筹码。他建议依托这一稀有资源禀赋，推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化的高竞争力全球布局。

同时，他在新兴存储器（如Flash闪存、磁电存储器等）领域也持乐观态度，建议国家产业投资基金对第四代半导体、低维材料和新型存储器等新兴领域加大支持力度，做到“雪中送炭”。在人才培养方面，他呼吁优化微电子等专业机制，培养具备实操和创新能力的复合型集成电路人才。

全国人大代表、武汉锐科光纤激光技术股份有限公司副董事长、总工程师闫大鹏：加速打造世界级光电子信息产业集群

第十四届全国人大代表、武汉锐科光纤激光技术股份有限公司副董事长、总工程师闫大鹏处获悉，他关注光电子信息产业，呼吁以湖北为核心加速打造世界级光电子信息产业集群。

闫大鹏表示，光电子信息产业是引领新一轮科技革命和产业变革的核心引擎，是衡量国家科技实力与综合国力的重要标志。湖北将该产业作为首位产业，武汉中国光谷获习近平总书记赞誉“独树一帜”，实现从跟跑到并跑、领跑的跨越。

当前，全球光电子信息产业技术迭代加速、格局深度重构，人工智能算力需求爆发推动产业扩容，国际竞争日趋激烈。湖北虽已形成核心优势，但对标世界级集群仍存在核心技术攻坚不足、产业链协同不紧、成果转化效能不高、人才适配度不够等短板，亟需国家层面统筹支持、系统突破。

闫大鹏代表提出四项具体建议：一是强化核心技术攻关，提升自主可控水平。聚焦光芯片、光模块、高端激光器等“卡脖子”环节，设立国家与省级攻关专项，加大财政投入；推行“揭榜挂帅”“赛马制”，鼓励“链主”企业牵头组建创新联合体，突破1.6T硅光模块、化合物半导体等前沿技术，加大基础研究投入。

二是深化产业链协同，释放“聚链成群”效应。细化产业链图谱，推动“六链融合”；做强长飞光纤、烽火通信、长江存储等企业，支持兼并重组与产业链整合；复制“芯光链”模式，建立省级产业链基金，支持中小企业中试验证与产能提升；优化空间布局，以武汉东湖高新区为核心，带动协同区错位竞争、协同互补。

三是健全成果转化机制，深化产学研融合。构建“政产学研用金”六位一体创新联合体，围绕企业需求定向研发；布局专业化中试平台，打通实验室到生产线关键环节；完善收益分配与激励机制，搭建交易平台，提升光电领域成果转化效率。

四是强化人才支撑，打造高素质产业队伍。引进光电子领域高端复合型人才，提供全方位保障；支持武汉大学、华中科技大学等高校优化专业设置，开展校企联合培养；建立以产业贡献、技术突破、成果转化为核心的人才评价体系，适配高质量发展需求。

全国人大代表、北京微芯区块链与边缘计算研究院院长董进：中国芯片让区块链性能提升50倍

全国人大代表、北京微芯区块链与边缘计算研究院院长董进接受记者采访。

董进说，我国自主创新的区块链底层技术，已经应用到16个中央部委和27个中央企业，在税务、跨境贸易、全球支付等领域取得积极进展。我国每年“跑”在自主区块链上的发票达数百亿张，跨境贸易上链企业超30万家，贸易金额达万亿元规模。

在数字经济发展过程中，区块链是最关键的数字基础设施之一。我和团队研发的区块链专用加速芯片，这个芯片能让区块链的性能提升50倍。更重要的是，这项技术成功突破了超大规模区块链网络所面临的算力瓶颈，让我们国家可信的数字基础设施拥有了“中国芯”。目前随着应用的拓展，国家级的区块链网络已经形成，这个网络的目的就是要把我们国家跨境贸易、全球支付这些领域高价值核心数据缠绕在我们自主的系统里。面向“十五五”，我们也将咬定青山不放松，紧紧围绕我们国家的重大战略需求，确保我们国家的区块链领域的底层核心技术持续领先，真正夯实贯通全国、链通全球的可信“数字长城”。

全国人大代表、小米集团创始人、董事长兼CEO雷军：推动通用人形机器人在智能制造应用

在今年全国两会提交的建议案中，雷军提到加快推动通用人形机器人在智能制造应用。人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，是未来产业的重要方向之一。从“人形机器人 + 汽车制造”的实践来看，人形机器人具有显著的产业价值，能降低生产成本并提高生产效率，量产应用后将为我国经济社会发展注入新动能。伴随通用人工智能技术的持续突破，我国在人形机器人技术领域，已经形成先发优势。但是人形机器人的大规模工程化应用，尚存在工艺稳定性差、单体硬件成本高、车间工位数量少等突出问题，导致人形机器人还属于“学徒工”状态，尚未真正转向“正式工”。

雷军建议方向：

• 加快突破工程化落地难题，形成规模化量产条件
• 扩大智能制造应用场景，提高人形机器人使用率
• 加强安全标准体系建设，促进人形机器人应用

2026年全国两会期间，全国人大代表，TCL创始人、董事长李东生，围绕先进制造业融资、光伏产业“反内卷”、扩大内需等议题提出建议。针对中国先进制造企业资本实力相对薄弱、资本市场融资受限等问题，他建议加强资本市场对先进制造企业融资支持，持续疏通融资渠道，强化资本支持。

目前，我国制造业增加值占全球比重已接近30%，总体规模连续15年保持全球第一。但李东生注意到，中国制造在少数高科技领域依然存在短板，典型如集成电路。他表示：“只有在关键技术领域的突破，才能支撑整个中国经济的转型升级，支撑中国科技制造业的核心能力提高。”

“中国制造实现转型升级，核心在于发展高科技、重资产、长周期产业。”李东生说，“像集成电路、半导体显示等领域，还有一些资本投入虽然不是很大、但依然重要的领域，像工业软件、AI大模型，都需要我们持续投入。”

经过20多年努力，中国的半导体显示行业已在LCD领域实现全球领先，在OLED领域实现“并跑”和局部“领跑”，其他领域也在快速追赶超越。如TCL华星率先实现印刷OLED量产，代表中国企业首次引领下一代显示技术。目前TCL华星已布局12条面板产线，总投资额超3000亿元，拥有全球第二大LCD产能和全球第一大LTPS产能。

但半导体显示产业依然需要持续的资本投入，才足以在全球产业竞争的长跑中不断追赶超越。与此同时，集成电路领域也受限于技术装备和资本投入强度不够，加大资本支持力度，是突破产业瓶颈、激发产业新动能的必然选择。

“在目前经济体制下，如何能够进一步激发企业在集成电路等产业领域的投资，实际上是一个很大的挑战。”李东生说，“资本市场再融资，是民营企业投身先进制造业并实现持续发展的关键。”

李东生已连续多年关注中国先进制造业发展问题。“要培育世界一流企业，必须强化资本支撑。既要依靠企业自身盈利积累，也要充分利用资本市场融资功能，为企业持续发展注入动力。”李东生表示，“建议监管机构配合国家产业政策发展的需要，出台相关政策，支持高科技、重资产、长周期产业发展，为该类型项目设置特别的融资规则和通道，以更好地推动资本市场，支持先进制造业发展。”

全国人大代表、海信集团董事长贾少谦：进一步深化“反内卷”，推动制造业高质量发展

今年全国两会期间，全国人大代表、海信集团董事长贾少谦表示，中国制造业正处于由“大”向“强”跃升的关键阶段，需要进一步综合整治“内卷式”竞争，推动制造业高质量发展。因此，提出三个方面建议：

• 完善“反内卷”治理体系，修订《反不正当竞争法》实施细则，改革制造业评价与政策体系，提高原创技术专利转化率等指标权重，引导企业加大技术创新投入。
• 强化市场机制对高质量供给的正向激励，实施“AI+制造业”创新计划，引导市场从“拼价格”转向“拼价值”。
• 加强政策引导与机制支持，降低企业出海门槛，助力企业抱团出海、高质量出海。

以人工智能、集成电路、生物医药为代表的硬科技领域竞争日趋激烈，企业形态加速向专业化、小型化演进，“一人公司（OPC）”等新创业形态逐渐涌现。培育壮大独角兽、小巨人企业，是落实创新驱动发展战略、发展新质生产力的重要举措。因此，提出三个方面的建议：

• 强化全周期政策支持，分阶段精准赋能企业成长。总结新创业形态经验，研究出台国家层面的独角兽企业培育指导意见，针对企业不同发展阶段提供精准政策支持。
• 强化资本驱动作用，构建多元化融资支持体系。构建覆盖企业全生命周期的资本赋能体系，打通资本市场与早期培育的衔接通道。
• 建立政府与孵化平台协同机制，打造融合共生的创新生态。

郭御风认为，落实“十五五”规划部署，核心是把国家战略转化为可落地的产业行动，聚焦于如何加快推动人工智能产业从“算力堆砌”迈向“商业闭环”，以及工业控制系统“安全准入”与“智能升级”协同推进两大主线。在人工智能领域，我国算力基建实现跨越式发展，但“重建设、轻应用”问题突出，不少智算中心算力利用率不足30%，技术应用仍停留在“点状创新”，难以形成规模化商业价值。

“人工智能发展必须从‘算力比拼’转向‘智效竞争’，要围绕工业制造、智慧金融等重点领域组建创新联合体，开展全栈式协同攻关，打造技术研发到商业变现的价值闭环。同时，技术发展需规则护航，要加快人工智能专项立法，建立安全评估体系，更要通过‘AI﹢X’交叉学科建设、校企产业学院等模式，培养复合型人才，为产业发展夯实人才根基。”郭御风表示。

工业控制系统是新型工业化的“中枢神经”，其安全可控与智能升级直接关系产业链供应链韧性。郭御风直言，当前我国高端工控核心软硬件国产化率不足四成，还面临“单点换芯”的碎片化替代困境，以及智能化水平滞后的问题，简单的进口替代已无法满足“安全﹢智能”的双重需求。对此，他提出，需构建“安全准入—整体替代—智能升级”三位一体的发展路径：从源头建立工控核心产品全生命周期安全准入机制，筑牢安全底线；摒弃碎片化改造，确立“芯片—操作系统—工业应用”一体化适配原则，在电力、化工等领域开展整体替代试点；将“人工智能﹢”深度嵌入改造过程，打造“云—边—端”协同的智能工控架构，实现“替代即升级、上线即智能”。同时，要强化市场环境治理，遏制低价恶性竞争，建立“首购首用”风险补偿机制，推动国产工控系统从“能用”向“好用、敢用”跨越。

对于该如何理解“十五五”规划建议中强调的关键核心技术“全链条推动”，郭御风表示，本质就是要求产业生态的协同创新，而非单一技术的点状突破。“芯片做出来了，没有配套的操作系统，是‘孤岛’；操作系统有了，没有控制软件，是‘空壳’。”作为算力芯片研发者，郭御风深知算力是人工智能落地、工控系统升级的核心底座，算力芯片的自主创新，离不开与操作系统、工业软件等上下游的全栈适配。飞腾作为国产CPU研发的“国家队”，已在核心技术攻关与生态建设上取得显著成果：成功量产多款高性能通用算力芯片，并持续发力智能算力芯片研发，始终以开放姿态联合政产学研用各界，打通产业链断点，构建起开放兼容的国产算力生态体系，让自主创新技术形成发展合力。“面向‘十五五’，飞腾已定下打造世界一流算力芯片设计企业的目标，将在通用算力和智能算力领域持续攻关，把核心技术牢牢掌握在自己手中。”郭御风期待地说。

全国政协委员、上海联和投资总经理张琦：推动基于国产芯片的大规模训练，构建国产芯片应用生态

全国政协委员、民建上海市委副主委、上海联和投资有限公司总经理张琦看来，近年来，我国人工智能科技研发和产业应用发展迅猛，总体上具备了一定的先发优势，但也面临不少亟待攻关破解的瓶颈：一是如何摆脱传统的数据依赖，提升高质量数据供给能力，让“人工智能+”到哪里，高质量的语料数据库就建到哪里；二是如何摆脱算力依赖，做好自主可控和算效比文章；三是如何摆脱路径依赖，探索适合国情的模型研发路径。

张琦认为，与发达国家相比，我国在人工智能芯片赛道上仍处于跟跑状态，高性能算力资源短缺将成为制约我国大模型发展的重要瓶颈。“在此背景下，追求自主可控与性价比成为我国人工智能发展的一大选择，下一步如何软硬协同，加快国产训练芯片和推理芯片研发、推动国产异构智能算力建设、提高模型训练效率，是我国在有限算力基础上‘另辟蹊径’、实现大模型赶超发展的关键举措。”张琦说。

基于此，张琦建议，市场各方坚持软硬协同，加快面向AI的软件工程创新突破。在硬件方面，加快国产异构智能算力研发进程，建设自主智算软硬件适配中心，推进自主智算芯片测试和集群验证，争取全面兼容国产训练框架，让“国模—国芯”更好协同。在软件方面，把握世界模型的时间窗口，密切跟踪循环神经网络（RNN）、长短期记忆网络（LSTM）、物理信息神经网络（PINN）、液态神经网络（LNN）等前沿进展，探索混合增强模型等理论和技术创新，实施新一轮面向大模型软件工程，探索有限硬件条件下的模型发展之路。

张琦建议各方以用促研，增强国产大模型的创新实战能力。构建包括国家实验室和民间力量等在内的新型举国体制，通过算法、架构和硬件“一体化”设计，推动基于国产芯片的大规模训练，构建国产芯片应用生态。促进基础大模型和垂类大模型研发，支持龙头企业搭建模型即服务（MaaS）平台、智能体集群，支撑多任务复杂场景行业应用，加快培育一批具有国际影响力的垂类模型、智能体解决方案供应商和集成商。

全国政协委员、360集团创始人周鸿祎：支持专用推理芯片发展，推进高精度、低时延、多模态等关键技术应用

全国两会即将开幕，全国政协委员、360集团创始人周鸿祎将目光锁定在人工智能发展上。毋庸置疑，近年来，大模型的加速演进推动了具备任务规划、工具调用与协同能力的智能体逐步成为面向业务场景的“数字员工”。而随着智能体规模化应用，“电力—算力—智力—人力—生产力”的“五力”转化路径日益清晰。“电力优势转化为通用算力，经由智能体将推理算力沉淀为面向行业与业务的专用‘智力’，再与‘懂AI、懂业务’的人力协同，最终形成现实生产力。”周鸿祎认为，围绕优化算力布局、完善公共服务、强化安全保障，亟须形成协同推进机制，持续释放人工智能对高质量发展的带动作用。

“首先，优化推理算力布局是夯实人工智能产业发展的基础条件。”周鸿祎表示，在开源模型能力持续提升的背景下，训练算力需求趋于稳定，推理算力需求将随智能体规模化应用呈现快速增长。预计到2027年，我国推理算力占整体算力比重将显著提升，全球推理硬件规模亦有望大幅扩张。“可在国家层面加强推理算力统筹布局，构建‘全国统筹、区域细化’的体系，在重点产业集聚区建设低时延、高密度的推理算力集群，完善一体化调度机制，提高资源利用效率；同时，支持专用推理芯片发展，推进高精度、低时延、多模态等关键技术应用。”

在算力基础之上，建设智能体公共服务平台则是推进“人工智能﹢”行动的重要抓手。周鸿祎坦言，当下，智能体规模化落地仍面临成本门槛、复合型人才供给不足以及安全风险等问题。“可由有关部门牵头，联合头部企业共建公共服务平台，把大模型和实用工具都放进去，集成大模型与工具集，提供从开发到部署的全流程服务，并通过专项基金、算力券等方式支持中小企业培育专精特新应用。同时可由平台承担人才培养与能力评估功能，依托真实业务场景开展培训与认证，提升应用能力与供给质量。”

发展与安全并重。在周鸿祎看来，支持安全智能体的体系化应用也是维护新兴领域安全的重要举措。“随着智能体能力增强，自动化攻击与批量化对抗风险上升，安全运营专业力量相对不足，且人工智能系统自身仍存在漏洞与对齐等问题，相关风险具有跨域外溢特征。为此，我们应加快推进‘以模治模’的制度与技术体系建设，制定应用与部署指引，支持企业研发漏洞处置、攻击溯源等安全智能体，并在关键信息基础设施等重点领域开展规模化应用；同时，推动安全技术生态化创新，组织创新联合体承担重点任务，将符合标准的创新产品纳入政府优先采购范围，形成技术进步与产业升级的良性循环。”

展望2026年，人工智能不再是高高在上的实验室代码，而是深入车间、写字楼与千家万户的生产工具。“我们将坚持用事实和逻辑说话，让AI真正成为驱动经济高质量发展的硬核力量。通过夯实算力、完善服务、守住底线，抢占技术的制高点，赢得未来产业竞争的主动权。”周鸿祎最后说。