北京
国家知识产权局信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司申请一项名为“电路板重工加工方法及电路板加工设备”的专利，公开号CN121619754A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种电路板重工加工方法，包括：在电路板的目标位置加工第一孔，获取第一孔的实际位置；在第一孔的实际位置同心加工第二孔，检测第二孔的实际位置；根据第一孔的实际位置和第二孔的实际位置确定两者的偏差，将偏差与预设的第一阈值比较；在偏差大于或等于第一阈值时，在第一孔的实际位置同心地补充加工第三孔。本申请还公开了一种电路板加工设备。这种电路板重工加工方法及电路板加工设备，可以提高加工电路板的良率，降低成本。
天眼查资料显示，苏州维嘉科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4744.2883万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息779条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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