北京
国家知识产权局信息显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种新型Hcore电感制造方法”的专利，公开号CN121601436A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种新型Hcore电感制造方法，包括：计算及标记出铜线线圈部位、尾线部位需要的打扁间距、打扁位置及打扁厚度，以对铜线进行精准打扁管控；将铜线的线圈部位进行打扁，使其厚度为原铜线直径的90%‑70%；将铜线的尾线部位进行打扁，使其厚度为原铜线直径的60%‑40%；将线圈部位采用螺旋卧绕方式进行线圈部位绕制成型；植入磁芯翻线折弯成型。本发明有效降低电流路径长度和电阻，进而降低DCR，提升功率电感的能量转换效率，降低发热。
天眼查资料显示，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87909.5862万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司共对外投资了13家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可134个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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