国家知识产权局信息显示,苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“转接板及其制备方法、封装结构”的专利,公开号CN121604853A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请提供了一种转接板及其制备方法、封装结构,该转接板包括:基板;具有相对设置的第一表面和第二表面;保护膜,位于第一表面,保护膜包括至少一个第一通孔,第一通孔贯穿保护膜和基板;至少一个导电柱,导电柱至少部分填充第一通孔;至少一层第一布线层,第一布线层位于保护膜背离基板一侧;至少一层第二布线层,第二布线层位于第二表面;其中,第一布线层和第二布线层通过导电柱电连接。本申请的技术方案可以提高转接板质量且降低制备难度。
天眼查资料显示,苏州国显创新科技有限公司,成立于2025年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目17次,专利信息1367条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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