北京
国家知识产权局信息显示，景德镇芯声先进陶瓷材料有限公司申请一项名为“一种滚磨介质及其改善MLCC外观的滚磨方法”的专利，公开号CN121589708A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及多层陶瓷电容器制造技术领域，具体涉及一种滚磨介质及其改善MLCC外观的滚磨方法，以质量百分比计，滚磨介质包括78‑82%的陶瓷棒和18‑22%的95%氧化锆陶瓷微球；所述陶瓷棒包括84‑86%的氧化铝、11‑13%的氧化镁和2‑4%的硼酸铝，且陶瓷棒的直径为2.2‑2.8mm，长度为6.0‑10.0mm，莫氏硬度≥8.5，表面粗糙度Ra≤0.1μm。本发明的滚磨介质，具有高硬度、耐磨性强、化学与热稳定性好、电气绝缘性优异，将以往滚磨点接触更改为线接触，有效的减少了点接触导致的应力集中，从而改善了MLCC外观的不良现象，能减少MLCC损伤并保证其性能稳定，且与MLCC材料适配性佳。
天眼查资料显示，景德镇芯声先进陶瓷材料有限公司，成立于2022年，位于景德镇市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析，景德镇芯声先进陶瓷材料有限公司参与招投标项目38次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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