北京
国家知识产权局信息显示，格至控智能动力科技（上海）有限公司申请一项名为“多芯片并联式功率模块”的专利，公开号CN121604844A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种多芯片并联式功率模块，包括：基板、功率芯片、连接件、功率端子、信号端子和塑封体；功率芯片设置在基板上，包括沿基板的长度方向间隔设置的上桥芯片集合和下桥芯片集合，上桥芯片集合和下桥芯片集合均包括沿基板的宽度方向间隔设置的两列芯片组，每列芯片组均包括沿长度方向间隔设置的至少两个芯片单元；连接件为两组，均设置在功率芯片远离基板的一侧，两组连接件分别与上桥芯片集合和下桥芯片集合相对应，每组连接件的外周分别与相对应的芯片单元并联连接，每组连接件的中部位于两列芯片组之间，与相应的功率端子连接。本申请提供的多芯片并联式功率模块结构简单，可以兼顾均流平衡和空间利用率，提升模块的性能效率。
天眼查资料显示，格至控智能动力科技（上海）有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本47000万人民币。通过天眼查大数据分析，格至控智能动力科技（上海）有限公司参与招投标项目1次，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
