北京
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“封装载板及其制备方法”的专利，公开号CN121604848A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本公开提供一种封装载板及其制备方法，该封装载板包括载板主体和布线结构。载板主体包括彼此相对的第一主表面和第二主表面，载板主体内设有至少一个空腔，空腔位于第一主表面和第二主表面之间。布线结构包括第一布线层、第二布线层和中间布线层，第一布线层设置于载板主体的第一主表面，中间布线层设置于空腔内，第二布线层设置于载板主体的第二主表面。在该封装载板中，提高了布线空间和布线灵活性，从而改善了封装载板存在布线空间受限的问题。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息1367条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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