北京
国家知识产权局信息显示，江西汉可泛半导体技术有限公司申请一项名为“一种硅片边缘钝化生产线及其方法”的专利，公开号CN121604555A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种硅片边缘钝化生产线，包括：料盒上下料区，其将装载未镀膜硅片料盒安置于载板上并且将装载已镀膜硅片料盒从载板上移出；进出料腔，其用于装载未镀膜硅片料盒的载板的进入和缓存，以及装载已镀膜硅片料盒的载板的送出和缓存；工艺腔，其与所述进出料腔相连，并对放置在料盒中的未镀膜硅片边缘进行膜层沉积；载板输送系统，其从所述料盒上下料区接收装载未镀膜硅片料盒的载板并将其输送至所述进出料腔，以及从进出料腔接收装载已镀膜硅片料盒的载板并将其输送回所述料盒上下料区。本发明通过料盒上下料区、进出料腔、工艺腔与载板输送系统的协同设计形成闭环高效生产链路。
天眼查资料显示，江西汉可泛半导体技术有限公司，成立于2021年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本620.4379万人民币。通过天眼查大数据分析，江西汉可泛半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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