科创丨背靠“硅王”的鑫华科技启动IPO，去年前三季度营收超13亿

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前言：

近日，上交所官网正式受理江苏鑫华半导体科技股份有限公司的科创板IPO申请，拟募资13.2亿元冲击资本市场，这是马年科创板受理的首单IPO。

这家成立仅十余年的企业，是国内唯一能为12英寸硅片大规模稳定供应电子级多晶硅的国产厂商，撕开了海外企业技术与市场封锁。

作者| 方文三

图片来源 |网 络

被海外扼住喉咙的芯片根基，国产化到底有多难

当我们谈论半导体国产替代时，目光总习惯性聚焦在芯片设计、晶圆制造、光刻机等聚光灯下的核心环节，却常常忽略了一个决定整个产业生死的底层根基：电子级多晶硅。

它是芯片制造的[工业粮食]，是硅片生产最核心的基础材料，纯度要求达到9N至13N级别，杂质控制精度堪比在一个足球场里找到一粒沙子。

长期以来，这条赛道被德国瓦克、美国Hemlock、日本德山三家企业牢牢垄断。

全球具备大规模稳定供应能力的厂商不超过5家，国内高端半导体产业曾长期陷入[无米下锅]的被动局面。

在半导体产业链中，电子级多晶硅是绝对的起点，也是整条产业链最基础、壁垒最高的环节之一。

从沙子到芯片，第一步就是将硅提纯为电子级多晶硅，再通过拉晶制成硅片，最终才能在硅片上完成电路刻蚀、封装测试，产出终端芯片。

可以说，没有合格的电子级多晶硅，再先进的芯片设计、再精密的晶圆制造，都只是无源之水、无本之木。

这条赛道的壁垒远超外界想象：

①极致的技术壁垒：光伏级多晶硅的纯度要求通常在6N-7N，而电子级多晶硅需要达到11N以上。

高端的区熔用多晶硅更是要求13N的超高纯度，对金属杂质、碳含量、氧含量的控制精度达到了原子级别。

海外巨头凭借数十年的技术积累，构建了严密的专利壁垒和工艺护城河，国内企业曾长期陷入[引进-落后-再引进]的恶性循环。

②严苛的客户认证壁垒：半导体硅片厂商对电子级多晶硅的供应商认证周期长达2-3年。

不仅要通过全流程的性能测试、良率验证，还要经过多轮批量供货考核，一旦进入供应链体系，便会形成长期稳定的合作关系。

③巨额的资金与产能壁垒：一条规模化的电子级多晶硅产线，投资规模动辄数十亿，建设周期长达2-3年。

且投产之后还需要持续的研发投入进行工艺迭代，对企业的资金实力、抗风险能力提出了极高要求。

在这样的背景下，国内半导体产业2017年之前，我国集成电路用电子级多晶硅几乎100%依赖进口。

从协鑫孵化到行业龙头，十年磨一剑的国产突围路

2015年，有着[硅王]之称的协鑫集团，联合国家集成电路产业投资基金共同设立了鑫华科技。

彼时的协鑫集团，已经手握全球最大的多晶硅制造厂和硅片生产基地，在光伏级多晶硅领域做到了全球领先，但半导体级多晶硅的技术空白，始终是中国硅材料产业的一块心病。

协鑫集团将这一重任，交到了清华大学博士毕业、深耕硅材料行业多年的田新手中。

3年攻关，最终自主构建出[精馏提纯—气相沉积—副产物循环利用—产品自动化处理]的闭路循环体系，实现了70%的设备国产化率，系统性解决了杂质释放、提纯控制等核心难题。

2017年9月，鑫华科技投资38亿元、一期投资21.87亿元的年产5000吨高纯电子级多晶硅产线在徐州正式投产。

这是国内首条规模化电子级多晶硅产线，产品质量可满足40nm及以下极大规模集成电路用12英寸单晶制造需求。

2022年在内蒙古呼和浩特开工建设1万吨/年电子级多晶硅项目，2023年底顺利竣工，公司总产能达到13500吨/年，成为国内规模最大的电子级多晶硅生产企业。

截至目前，公司产品已完整覆盖12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等全应用领域，被国内几乎全部领先的半导体硅片企业验证和采用，并签署长期供应协议。

前十大客户名单中，囊括了西安奕材、沪硅产业、TCL中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等几乎所有国内硅片龙头。

根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%，位居行业第一；

更是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。

穿越行业周期，财务数据里的硬实力与经营韧性

半导体行业具有极强的周期性，而鑫华科技的经营表现，展现出了远超行业平均水平的韧性与成长性。

招股书披露的财务数据显示，2022年至2024年，鑫华科技分别实现营业收入12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元。

2025年1-9月，公司营业收入达到13.36亿元，仅前三季度便已超过2024年全年营收规模。

净利润方面，2022年至2024年，公司分别实现净利润1.43亿元、0.36亿元、0.62亿元。

2025年1-9月实现净利润0.78亿元，扣除非经常性损益后归母净利润达1.18亿元，盈利水平持续提升。

从营收结构来看，公司的产品聚焦度极高，核心竞争力突出。

2025年1-9月，公司直拉用多晶硅P级产品贡献了82.78%的营业收入，S级产品贡献了15.54%的收入，二者合计占比超98%。

其中，用于先进制程12英寸硅片、高阻硅片的超高阻电子级多晶硅（J级）已实现小批量出货；

用于IGBT功率器件、高端射频器件的区熔用多晶硅也已通过客户验证，形成了基本盘稳固、高端产品持续突破的产品矩阵。

无实控人的股权棋局，产业协同才是最大的底牌

与大多数上市公司不同，鑫华科技自成立以来，便无控股股东、无实际控制人，这种特殊的股权结构。

截至招股说明书签署日，公司第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金，合计持股比例为25.55%。

第二大股东国家集成电路基金，持股比例为20.62%；国投创业基金、厦门鼎峰分别持股5.65%，并列第三大股东。

背后是国家级资本、产业龙头、专业投资机构的深度协同与利益绑定。

第二大股东大基金20.62%的持股，不仅是真金白银的资金支持，更是国家战略层面对公司技术实力与行业地位的认可。

作为国产半导体产业的[风向标]，大基金的加持，让鑫华科技被纳入国家半导体材料自主化的核心布局。

鑫华科技创立之初，协鑫集团是第一大股东，全程主导了公司的技术孵化与早期发展。

2025年8月，协鑫科技将其持有的全部鑫华科技股权，以14.72亿元的价格出售给合肥国材叁号，这笔交易为协鑫科技带来了约6.4亿元的税后收益。

更重要的是，公司的股东名单中，还聚集了沪硅产业、中欣晶圆等下游半导体硅片龙头企业。

这种[上下游产业资本抱团]的模式，形成了[研发-验证-量产-迭代]的完美闭环。

下游股东为鑫华科技提供了产品验证的场景与稳定的市场需求，而鑫华科技的技术突破，又为下游股东提供了自主可控的原材料供应。

13.2亿募资剑指高端，从国产替代到全球争锋

本次科创板IPO，鑫华科技拟募资13.2亿元，全部投向主业核心领域。

具体包括10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目，以及补充流动资金。

其中，1500吨/年超高纯多晶硅项目，瞄准的是半导体材料[皇冠上的明珠]。

超高纯电子级多晶硅是先进制程芯片、AI芯片、硅光子芯片实现性能跃升的关键基础材料，长期以来，这一领域的核心技术完全被海外巨头垄断，国内几乎完全依赖进口。

目前鑫华科技的超高阻电子级多晶硅已实现小批量出货，项目建成后，将彻底填补国内高端产能空白，实现超高纯多晶硅的大规模自主供应。

而1500吨/年区熔用多晶硅项目，则瞄准了功率半导体的核心材料。

区熔用多晶硅纯度可达13N以上，在IGBT功率器件、高端射频器件、高精度传感器、新能源汽车、高铁、智能电网等战略领域具有不可替代的作用，直接关系到高端装备国产化进程。

10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目，则将进一步扩大公司的规模优势，巩固国内龙头地位。

结尾：

不可否认的是，与国际巨头相比，鑫华科技在整体规模与历史积淀上仍有差距。

2024年，德国瓦克营业收入达57.22亿欧元，日本德山营业收入达3430.73亿日元，而鑫华科技2024年营业收入仅为11.10亿元，规模差距依然显著。

但鑫华科技的优势在于，业务聚焦度更高，100%的资源都投入到电子级多晶硅这一细分赛道；

同时凭借本土化优势，在客户需求响应、供货保障、定制化开发及技术服务上，具备远超海外巨头的灵活性与效率。

部分资料参考：直通IPO：《[硅王]协鑫集团孵化，徐州半导体材料独角兽冲刺IPO》，智东西：《马年首个半导体IPO获受理，国家大基金持股，拟募资13.20亿》，科创板日报：《多晶硅中国第一，递交科创板IPO》，创客公社：《狂揽14.76亿！背靠2000亿巨头，徐州首家独角兽奔赴IPO》

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