证券之星消息,2026年3月3日晶盛机电(300316)发布公告称易方达基金、浙商证券、中银证券、兴业证券、长城证券、东财证券、方正证券、嘉实基金、平安资管、中邮基金、鑫元基金、准锦投资、上海金恩、中信证券、长江证券于2026年2月25日调研我司。
具体内容如下:
问:请介绍一下公司光伏业务的布局?
答:公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商,业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体解决方案,致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。在光伏装备端,公司产品覆盖硅片、电池、组件全环节,可提供整线解决方案,具体包括晶体生长、加工、电池工艺(如 PECVD、LD)及去银化组件设备等关键设备。在光伏耗材端,公司石英坩埚实现技术规模双领先;金刚线产品在切割效率与稳定性上表现突出,并已实现高品质钨丝金刚线量产。在智能制造端,公司通过装备的数字化与智能化联通,为客户提供自动化、数字化的智能工厂解决方案,助力其降本增效。
2、请介绍一下在光伏装备端,公司具体有哪些产品布局?
在光伏装备领域,公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节,为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端,公司的主要产品有全自动晶体生长设备(单晶硅生长炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;在电池端,公司开发 PECVD、扩散、退火、单腔室多舟 LD和电池切割边缘钝化(EPD)设备等多种电池工艺设备;在组件端,公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时,通过实现各装备间的数字化和智能化联通,向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案,促进客户生产效率提升,实现降本增效。
公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先,切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的设计和工艺,实现了生产效率和质量的大幅提升;差异化设计和工艺的电池设备,在稳定性、均匀性以及效率等方面表现优异,得到客户的广泛认可;创新的去银化组件设备,能够大幅降低电池及组件环节的银耗,大幅降低组件生产成本。
3、请问公司碳化硅衬底业务的进展?
公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条 12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通线。
4、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展?
2025 年 9 月,公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线,至此,子公司浙江晶瑞SuperSiC 真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化,标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。今年 1月份,依托自主搭建的 12英寸中试线,浙江晶瑞 SuperSiC 成功实现 12 英寸碳化硅衬底厚度均匀性(TTV)≤1μm的关键技术突破;这是继建成行业首条 12 英寸碳化硅中试线后,晶盛机电研发中心与浙江晶瑞 SuperSiC 联手取得的又一重大成果,充分彰显了晶盛机电“装备+材料”协同创新的核心优势。
5、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局?
公司积极布局碳化硅产能,在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目;并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力;同时,在银川投建年产 60万片 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
6、请问公司半导体装备业务进展?
公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇,积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域,公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户,其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,设备采用单温区、多温区闭环控温模式,结合多真空区间精准控压技术,确保外延生长过程的高度稳定性,其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计,能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性,满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白,实现国产替代。
在化合物半导体装备领域,公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势,充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势,加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广,积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证,相关设备的市场工作进展顺利,为规模化量产奠定坚实基础。
晶盛机电(300316)主营业务:半导体装备、半导体衬底材料、耗材及零部件的研发、生产和销售。
晶盛机电2025年三季报显示,前三季度公司主营收入82.73亿元,同比下降42.86%;归母净利润9.01亿元,同比下降69.56%;扣非净利润7.55亿元,同比下降74.12%;其中2025年第三季度,公司单季度主营收入24.74亿元,同比下降42.87%;单季度归母净利润2.62亿元,同比下降69.65%;单季度扣非净利润2.19亿元,同比下降73.35%;负债率33.57%,投资收益1331.87万元,财务费用3326.0万元,毛利率25.82%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级3家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为56.5。
以下是详细的盈利预测信息:
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.83亿,融资余额增加;融券净流入248.81万,融券余额增加。
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