北京
国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于检查半导体芯片产品堆叠的方法及系统”的专利，公开号CN121604796A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于检查半导体芯片产品堆叠的方法及系统，涉及半导体封装检测技术领域，包括，通过全息光栅发生器向托盘中的半导体芯片表面投影结构光条纹，结合环境光强度动态调整相位分布并生成新的结构光条纹；基于新条纹生成三组相位偏移条纹，通过捕获图像计算芯片表面坐标与高度，构建三维形貌图；基于形貌图筛选异常芯片后，利用微波脉冲激发异常芯片并测量其热流密度，通过与单层芯片热流密度比较识别潜在堆叠芯片；最后对潜在堆叠芯片的最高点高度和热流密度加权计算堆叠判定得分，通过与阈值对比及二次验证确定最终堆叠结果。本发明通过分级决策机制，有效解决单一验证机制误判率高的问题，提升堆叠检测准确率。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
