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来源：市场资讯
（来源：IT之家）
IT之家 3 月 3 日消息，综合高通官方博客和德媒 ComputerBase 现场拍摄报道，高通在 MWC26 巴塞罗那现场展示了其 AI200 机架式 AI 推理解决方案的实物，该产品将在今年下半年商业可用。
IT之家了解到，每个 AI200 机架总高度为 51U，包括 7 组 5U 高度系统。每个 5U 系统中有 4U 高度用于安装 AI200 加速卡，单个 1U 托盘内部署 2 块；另外 1U 则配备 2 颗 AMD EPYC 霄龙处理器。互联方面小范围内采用 PCIe、大范围则是 800G 以太网。
总的来看，一个 AI200 机架内包括 56 块 AI200 加速卡，这些加速卡上的总内存容量达 43TB；此外单机架含有 14 颗 AMD EPYC 服务器处理器。
参考德媒报道，高通 2027 年的 AI250 机架系统仍将在头节点上采用 AMD 处理器，2028 年的数据中心新品则包括 AI300 系统与自研 CPU。
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