北京
国家知识产权局信息显示，上海国微芯芯半导体有限公司申请一项名为“EDA自动布线方法及系统”的专利，公开号CN121598883A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种EDA自动布线方法及系统，涉及电子自动化技术领域，包括：步骤S1：划分各层级的水平通道，采用位图存储每个层级水平通道的可用性；步骤S2：基于多个层级水平通道的位图，通过位运算确定穿过多层级水平段的纵向坐标；步骤S3：结合垂直段连接端口的纵向坐标与水平段的纵向坐标，确定垂直段两端的纵向坐标；步骤S4：根据垂直段所连接端口的方向与端口纵向坐标，将垂直段存储到不同的队列中，并按照预设顺序为垂直段分配垂直通道；步骤S5：根据垂直通道数量与相邻层级实例间的左右间距，确定各垂直通道的间距及垂直段的横向坐标；步骤S6：连接垂直段的转折点与待连接端口，绘制连接端口的水平段。本发明能优化时间复杂度以保障实时性。
天眼查资料显示，上海国微芯芯半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海国微芯芯半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
