美媒：因芯片含有中国稀土，台积电无法向美国供应半导体芯片

半导体行业又出新状况，美媒报道直接点出，台积电生产的芯片因为含有中国稀土成分，现在想正常向美国供货都得先过许可这一关。

这让本来就复杂的全球供应链多了一层不确定，大家都在看这事会怎么收场。

稀土管制新规直击供应链要害

2025年10月9日，中国商务部发布公告，扩大稀土出口管制范围，新增几种元素，还要求只要产品里含有中国原产稀土成分，或者用了相关加工技术，出口就得申请许可。

特别针对14纳米及以下逻辑芯片、256层以上存储芯片的生产设备和材料，实行逐案审批。境外工厂生产的芯片只要使用到中国稀土，也得走这道程序。这条规定落地后，美媒马上注意到，它直接影响了全球芯片出口流程。

台积电作为全球最大代工厂，先进制程芯片主要供应美国客户。亚利桑那州的工厂正在扩建，本来是想把产能往美国本土挪，结果原材料这一环还是绕不开中国加工的稀土。

美媒分析说，这种成分溯源要求让台积电向美国出货面临合规障碍，哪怕只是微量成分，也可能需要额外许可手续。

台积电实际处境面临双重考验

台湾地区经济部门在10月12日回应，表示半导体产业用的稀土种类跟这次管制清单不太一样，主要从欧洲、美国和日本采购，所以短期影响有限。

台积电自己也说现有库存还能维持一段时间，不会马上停摆。但实际情况是，台积电每年消耗大量重稀土，用于抛光浆料、磁性材料这些关键环节，这些东西的提纯加工能力全球大部分还在中国手里。

与此同时，美国商务部对先进制程出口有限制，台积电早就暂停了对大陆客户的尖端芯片交付。

现在两边规则一叠加，公司夹在中间，供应链调整压力不小。美媒指出，这种局面让台积电的美国客户，比如做AI芯片的大厂，开始担心交付时间会不会拉长。

美国半导体短缺问题持续发酵

进入2026年，情况没有好转。2月26日路透社独家报道，美国航空航天和半导体行业的稀土短缺还在加剧。重点是钇和钪两种元素。钪用于芯片加工封装，几乎每部5G手机和基站都离不开它。

美国本土完全没有商业化产量，其他来源也跟不上。报道引述行业数据，管制后中国对美钇出口量从之前八个月333吨降到17吨，降幅明显。

已有北美供应商开始拒接小型订单，先保大客户。研究机构SemiAnalysis负责人直说，美国钪库存顶多撑几个月。

台积电的亚利桑那工厂虽然还在推进2纳米产线，但如果关键材料断档，整体节奏就会受影响。美媒把这事跟台积电芯片供应连在一起，说成分管制让美国市场拿货更麻烦了。

各方正推动供应链多元化调整

现在美国政府已经在行动，2月初推出关键矿产储备计划，总额上百亿美元，还在谈格陵兰岛和乌克兰的合作项目，想慢慢建起本土加工能力。台积电这边则继续跟多元供应商签长期协议，同时加快亚利桑那第二厂的设备安装，目标2027年高量产。

芯片产业离不开稀土这个基础材料，谁也绕不过去。美媒的报道把台积电的供应难题摆到台面上，提醒大家供应链安全不是喊口号就能解决的。

短期内许可审批和库存管理会是重点，长远看还是得靠技术替代和多渠道采购来稳住局面。这场博弈还在继续，行业内的人都在盯着下一步动态。