河南
随着2026年序幕的拉开，全球半导体产业在技术迭代与应用拓展的双重驱动下，持续呈现蓬勃活力。对于行业从业者、投资者及关注者而言，把握前沿技术脉搏、洞察市场发展趋势、建立高效的合作网络至关重要。而参与高品质的行业展会，正是实现这一目标的高效途径。在2026年，聚焦半导体全产业链的2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会，即将于5月22日-24日在合肥滨湖国际会展中心盛大登场，成为业界洞察“风向标”、对接资源、共谋发展的核心平台，更是合肥“芯”势力向全球递出的产业名片。
立足合肥长鑫存储、晶合集成等本土龙头构筑的全链根基，依托长三角科创腹地的产业优势，这场展会以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，规划3万平方米展出面积，汇聚全球600+产业链龙头企业，涵盖IC设计、晶圆制造、半导体材料、第三代半导体、设备封测等11大核心展区，精准覆盖从材料到终端的全产业链环节。在这里，既能直击2纳米工艺、AI芯片、车规级半导体等前沿技术，也能对接江苏鑫华、博康信息等淮海经济区材料龙头，更能联动京东方、北方华创等上下游企业，实现技术交流、供需对接、合作共赢的多重价值[2]。
作为合肥集成电路产业高质量发展的重要窗口，本届展会不仅是前沿技术的展示舞台，更是产业协同的桥梁纽带——同期举办多场产业峰会、技术论坛与供需对接会，邀请院士专家、企业高管共探国产替代、先进封装等行业热点，助力从业者抢抓产业风口，推动合肥“芯屏汽合”产业生态持续升级，为中国半导体自主可控发展注入庐州力量(详情咨询张186盼10667226）
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