中国移动申请电离层抑制方法专利，进行电离层抑制

国家知识产权局信息显示，中移（上海）信息通信科技有限公司、中移智行网络科技有限公司、中国移动通信集团有限公司申请一项名为“电离层抑制方法、服务端、终端及存储介质”的专利，公开号CN121604103A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电离层抑制方法、服务端、终端及存储介质，电离层抑制方法包括：以终端周围的三个基准站作为顶点进行三角网组网得到目标三角网，使得终端位于目标三角网内；分别以目标三角网的三个顶点中的每个顶点周围的三个基准站作为顶点进行三角网组网，通过三角内插法确定每个顶点对应的双差电离层内插值；基于每个顶点对应的双差电离层内插值，确定每个顶点对应的电离层残差值；基于每个顶点对应的电离层残差值，确定终端对应的电离层残差值；将终端对应的电离层残差值发送至终端，以使终端基于电离层残差值进行电离层抑制。

天眼查资料显示，中移（上海）信息通信科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，中移（上海）信息通信科技有限公司参与招投标项目2024次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息980条，此外企业还拥有行政许可6个。

中移智行网络科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，中移智行网络科技有限公司参与招投标项目705次，财产线索方面有商标信息106条，专利信息887条，此外企业还拥有行政许可8个。

中国移动通信集团有限公司，成立于1999年，位于北京市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本30000000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国移动通信集团有限公司共对外投资了55家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息2205条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可50个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员