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据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）消息，苹果计划最快于明年为 iPad Pro 引入全新的热管散热系统，以应对日益增强的性能需求。 古尔曼在其最新一期 Power On 通讯中表示，这一方案将参考 iPhone 17 Pro 上采用的热管设计，是苹果为超薄机身 iPad Pro 打造的全新散热架构，有望在预计于 2027 年春季发布的下一代机型上首次登场。
苹果此前已经在 iPhone 17 Pro 系列上对内部散热结构进行了大幅改造，引入热管散热：少量去离子水在封闭结构中循环，将 A19 Pro 芯片产生的热量导出并分散到整块铝制一体化机身上。 苹果称，这一设计可在高负载场景下将持续性能提升约 40%，明显改善重度应用和游戏的稳定表现。
报道指出，下一代 iPad Pro 预计将搭载由台积电 2 纳米工艺制造的苹果 M6 芯片，整体性能和能效将进一步上探。 在性能持续攀升、专业应用与复杂工作流程不断向 iPad Pro 集中之际，引入液冷式热管结构，有望在长时间高负载使用时有效抑制降频，保证性能输出更稳定，同时为保持机身超薄设计留出更大余地。
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