高通份额被蚕食！智能座舱SoC新战事：中国阵营全面“反攻”，多方混战加剧

国产智能座舱SoC阵营强势崛起，中国智能座舱市场正式迈入剧烈的重构期。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2025年全年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配智能座舱域控方案交付新车927.31万辆，同比增长36.78%，前装搭载率进一步提升至40.35%。

而从座舱域控芯片供应商市场份额来看，以华为、芯擎、芯驰为代表的本土厂商的市场份额占比已经提升至13.71%，相比2024年提升了4.82%，持续强势国际巨头份额。

总体来看，智能座舱SoC市场虽仍呈现“高通主导、本土阵营加速崛起”的市场格局，但高通的主导优势正在持续收缩，竞争的天平正在加速向本土厂商倾斜，叠加MediaTek、AMD等厂商的持续发力，智能座舱SoC市场已进入分层博弈、多元混战的全新阶段。

众所周知，高通曾长期垄断中国智能座舱SoC市场，成为主机厂的首选合作伙伴。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，从2022年开始，中国市场推出的主流新车搭载的座舱域控制器几乎都搭载了高通的芯片平台。比如高通8155凭借均衡的性能和成熟的生态，曾被一众汽车品牌推至“神坛”，成为中高端车型的标配。而后续迭代的高通8295，目前也成为了新一代AI座舱的主流配置，平台升级趋势明显。

但近年来，高通垄断的市场格局逐渐松动。一方面，2025年以来，比亚迪、智己等主机厂先后在智能座舱系统中引入了AI Agent（智能体），以打造更加具备主动认知、情感交互的高阶AI智能座舱系统，同时端侧大模型部署、多模态交互等全新需求，也在催生智能座舱SoC芯片加速进入升级换代潮，为后发厂商提供了错位竞争的窗口。

另一方面，主机厂出于供应链安全、成本等因素考量，逐步摆脱对单一芯片供应商的依赖，开始寻求高性价比的多元芯片方案，推动座舱芯片选型从“单一化”向“多元化”转型。

正是如此，本土厂商凭借对国内市场需求的精准把握、灵活的研发响应速度与本土化服务能力，实现了从“中低端渗透”到“高端突围”的全面反攻，市场份额呈现加速攀升态势，成为蚕食高通等巨头份额的核心力量。

比如在高端市场，华为麒麟芯片在中国市场35万元以上高端豪华车型座舱SoC市场份额已经超过高通。

而在10-25万元主流价位车型上，芯擎科技“龍鷹一号”、芯驰科技也在快速抢占市场份额，形成规模化优势。

多位业内人士表示，在降本增效的大趋势下，本土座舱芯片在性价比优势尤其明显。比如芯驰的X9系列、芯擎科技“龍鷹一号”等均支持多屏互联、舱泊一体等功能。

此外，本土厂商的技术迭代速度也在持续加快。作为本土供应商的代表，芯驰科技已经推出了新一代AI座舱SoC——X10，采用4nm工艺制程，NPU算力达到40TOPS，同时还匹配了128位 LPDDR5X内存接口，带宽高达154 GB/s，是当前量产的旗舰座舱芯片带宽的两倍以上。据了解，X10系列芯片预计在2026年开始量产，届时将进一步提升本土阵营的竞争力。

值得注意的是，中国阵营强势崛起的同时，MediaTek、AMD等芯片厂商也在加速抢占下一代AI座舱芯片市场高地，进一步加剧了智能座舱市场的“混战”。比如MediaTek，其已经推出采用3nm工艺制程的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，AI算力以400TOPS刷新了座舱SoC性能天花板。

据了解，CT-X1同时集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，以双AI引擎构建弹性算力架构，可以支持130亿参数的大语言模型，包含多种主流大语言模型（LLMs）和多模态生成式AI模型在车端的部署，能够在1秒内生成AI图像。

很显然，从高通垄断到本土崛起，再到多方同台博弈，中国智能座舱SoC产业正迎来最好的发展机遇期。相信在不久的未来，凭借本土化优势、快速响应能力与持续的技术攻坚，本土阵营将实现更大的突破，并且重构全球汽车芯片的竞争格局。