刚刚，高通甩出3nm旗舰AI芯片，让智能手表能跑大模型

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0 程茜
编辑 漠影

芯东西3月2日巴塞罗那报道，刚刚，高通在2026世界移动通信大会（MWC 2026）上发布新一代旗舰可穿戴芯片——骁龙可穿戴平台至尊版。

骁龙可穿戴平台至尊版采用3nm制程，集成了升级的CPU和GPU，采用全新5核CPU架构。

与前代平台相比，其CPU单线程性能提升最高可达5倍，GPU最高FPS性能提升可多至7倍，并提供多达10TOPS的AI算力、可支持在设备端运行20亿参数的AI模型。

这是高通面向个人AI设备推出的迄今最先进可穿戴平台，也是高通首次将“至尊版”品牌标记引入可穿戴领域。

高通基于四大核心技术对该平台进行了优化，包括端侧AI、性能、续航、连接性。

优化AI体验方面，骁龙可穿戴平台至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU、传感器中枢共同工作，使近身的AI终端能够更深入地理解用户的日常生活情境。

其中，eNPU是高通显著增强面向低功耗用例的专用AI加速器，能帮Hexagon和MCU分担AI工作负载，可通过高通AI Runtime（QNN）编程。

eNPU支持在设备端运行关键词侦测、动作识别等环境感知类的“低功耗岛始终开启”任务，并支持语音通话回声消除、噪音抑制等主动模式用例。

高通还在可穿戴平台上首次引入了专用Hexagon NPU，使设备端可直接运行参数规模达20亿的模型，首个token生成时间为0.20秒，最高每秒生成10个token。

基于骁龙可穿戴平台至尊版，终端能有效处理来自语音、视觉、位置以及各类传感器的多模态输入，打造个性化的AI智能体，在工作、学习、健康及日常生活的方方面面为用户提供支持。

续航也是一大亮点，骁龙可穿戴平台至尊版可实现日常使用时长（DOU）延长30%、10分钟充电约50%。

连接方面，该芯片首创六重连接解决方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB超宽带、窄带非地面网络（NB-NTN）卫星通信、全球导航卫星系统（GNSS）这6项连接技术。

三星宣布智能手表会搭载骁龙可穿戴平台至尊版，联想旗下摩托罗拉也分享了与高通在可穿戴领域的合作。

如今，AI模型不断向更小型化、更高效率方向演进，个人AI终端需要能在设备本地支持更复杂且持续运行的AI工作负载，并具备更强大的连接能力。

通过这些设计，骁龙可穿戴平台至尊版在性能与时延之间实现了更好的平衡，既能更好满足智能体验随时可用的需求、实现当下消费者所期待的高响应体验，同时又不牺牲产品的尺寸、能效、佩戴舒适度或可用性。