20亿参数大模型塞进手表，X105基带跨多代狂飙

来源：市场资讯

（来源：爱集微）

3月2日，2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC26）拉开大幕。作为全球通信与终端技术的风向标，本届MWC以“智启新纪元”为主题，核心聚焦于人工智能（AI）与通信技术的深度融合，旨在展示如何通过更智能的连接推动全行业的智能化转型。

作为长期专注于无线通信和移动计算领域技术的公司，行业技术创新的领军者，高通在今年的MWC上发布了多款革命性的创新技术产品，与今年会议的主题遥相呼应。全新一代可穿戴平台、新一代调制解调器与射频系统、领先的Wi-Fi 8移动平台……从5G Advanced到6G，高通在MWC上织就了一张由AI贯穿端侧、边缘、云侧的技术创新图谱，强大的行业领导力也得以凸显。

可穿戴平台有了“至尊版”：20亿参数大模型开跑

本届MWC上，高通正式推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是高通迄今为止最先进、速度最快、性能最强大的可穿戴平台，也是高通首次将“至尊版”这一重要品牌标记引入可穿戴领域。

骁龙可穿戴平台至尊版的设计初衷，是让OEM厂商和AI云服务提供商能够便捷实现在多种产品形态的设备上部署AI智能体，包括智能手表、别针式设备、挂坠以及更多形态。

高通技术公司产品市场总监Matthew DeHamer介绍，针对当前可穿戴设备指令响应速度慢，续航不强、AI能力弱等痛点，骁龙可穿戴平台至尊版着力围绕终端侧AI、性能、续航以及连接性等四大核心技术进行了针对性优化。每一项设计在确保“智能体验”随时可用的基础上，还做到了不牺牲产品的尺寸、佩戴舒适度或可用性。

在性能方面，该平台采用3nm制造工艺，全新的五核CPU架构，集成了升级后的CPU和GPU，带来了大幅性能提升——与前代平台相比，CPU性能提升最高可达5倍，GPU性能提升最高可达7倍。

能效表现是此次骁龙可穿戴平台至尊版优化的重中之重。借助这一全新平台，可实现日常使用时长（DOU）提升30%，同时仅需10分钟即可充电至约50%。

在连接能力方面，高通将可穿戴平台的连接能力“拉满”，首创六重连接技术解决方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB（超宽带）、全球导航卫星系统（GNSS），以及窄带非地面网络（NB-NTN）卫星通信，为可穿戴设备带来最全面的连接组合。

骁龙可穿戴平台至尊版具有强大的AI能力。首先，高通对内嵌式NPU进行了显著增强，使其能够在不牺牲能效的前提下，支持更复杂且持续运行的工作负载。这样就能够以极低功耗，在终端侧运行关键词侦测、动作识别等环境感知类的“始终开启”任务。

此外，在全新的骁龙可穿戴平台至尊版上，高通首次引入专用NPU，这使得终端侧可以直接运行高达20亿参数规模的模型，首个token生成时间0.2秒，最高可达每秒10个token，整体算力达到10TOPS。

骁龙可穿戴平台至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU以及传感器中枢共同工作，使这些贴身与近身的AI终端能够更深入地理解用户的日常生活情境，从而随时“见你所见、听你所听”。同时，借助该平台终端能有效处理来自语音、视觉、位置，以及各类传感器的多模态输入，打造个性化的AI智能体，在工作、学习、健康以及日常生活的方方面面为用户提供支持。

此前，可穿戴设备端侧AI能力往往小于1亿参数，每秒token生成数小于1，个位数TOPs的算力使得可穿戴设备的AI能力被认为是“小打小闹”，而全新骁龙可穿戴平台至尊版则带来里程碑式的提升。

Matthew DeHamer预计，OEM厂商会在今年下半年推出搭载骁龙可穿戴平台至尊版的相关产品。

全新基带及射频系统：高通X105实现跨多代提升

每年的MWC期间，高通会发布最新一代的调制解调器及射频系统。今年的MWC上，高通宣布推出X105，相比目前最新一代的旗舰产品X85，命名上跨越三个世代，足见其革命性的提升意味。

具体来看，在硬件与软件层面都采用了全新架构的高通X105具有诸多亮点：

一是采用了第五代5G AI处理器，利用调制解调器内的智能体AI，可提升不同用户场景下的性能并优化体验。

二是采用全新的射频收发器，使占板面积减少15%、功耗降低30%。

三是高通X105是首个支持NR-NTN的平台，这使得基于标准协议的卫星网络能够支持语音与视频通话、视频流传输、数据以及消息传输。

四是高通X105是首款支持四频GNSS（L1、L2、L5、L6）的调制解调器，可在多种卫星系统下实现更广泛的全球覆盖，在提升定位精度与准确度的同时，将功耗降低25%。

五是作为全新架构的一部分，高通X105还采用了全新的射频前端组件，包括全新的功率放大器模组、用于提升能效的全新包络追踪器，以及一整套用于支持NR-NTN的相关射频组件。

高通技术公司产品市场高级总监Nitin Dhiman表示，通过集成第五代5G AI处理器，高通X105能够面向更多用例，利用AI提升性能，将推动5G Advanced在几乎所有网联终端领域的广泛应用，包括智能手机、工业物联网、固定无线接入（FWA）、汽车等多个领域。

“自2022年高通推出X70 5G调制解调器及射频系统以来，在过去的五代产品中，我们利用调制解调器内的AI，提升游戏体验、视频通话表现、Wi-Fi与蜂窝网络之间的切换，以及许多其他用例。正是将AI集成进调制解调器的技术专长与深厚积累，为高通构建AI原生的6G奠定了坚实基础。”Nitin Dhiman说。

加速推动6G发展进程 展现技术领导力

随着中国首次将6G写入《政府工作报告》并纳入“十五五”规划建议，3GPP正式启动Release 20技术预研，2025年被业内普遍视为“6G标准化元年”。

而在2026年，随着6月R21（6G首个标准版本）即将确定，全球6G发展将进入“关键技术标准制定”过渡的关键转折期。

按照高通的预计，2028年将推出6G预商用终端，并在2029年推动实现6G的商用。

在此次MWC举办期间，高通围绕6G体验、系统能力与关键技术路径释放出一系列明确信号和前瞻性的判断，并带来其6G技术领导力的相关展示。

高通认为，未来整个社会对AI的使用将持续、显著增长。6G作为面向下一个十年及未来的创新平台，将助力释放AI的全部经济潜能。6G将成为面向个人AI、物理AI与智能体AI的AI原生连接与感知基础设施，而高通正努力推动6G成为面向AI的平台，

Nitin Dhiman指出，6G的成功需要许多关键要素的协同。从系统层面来看，从端侧到云侧，6G将贯穿从终端设备，到无线接入网（RAN），再到电信边缘服务器，直至数据中心的整个链路，而这将在连接、广域感知、网络计算三方面带来大量创新机遇。

“为了实现6G，大量创新正在发生——从底层的物理层技术革新与演进——例如超大规模MIMO（Giga MIMO）、子带全双工和6G接口，到更高层级的应用——如数字孪生处理、网络级的一体化感知。高通正基于在5G的深厚积累，推进上述各项技术的研发。我们相信，在5G保持领先，对于引领6G发展至关重要。”Nitin Dhiman强调。

在今年的MWC上，高通通过多场演示，展现6G在多个领域取得的最新进展与突破，以及6G赋能的全新用户体验与业务服务，其中包括AI和智能体的相关体验展示，以及无人机识别、户外车辆监测等新型服务展示。此外，高通还在此次MWC分享了在6G领域最新的基础性、里程碑式进展，包括与诺基亚、爱立信、中兴通讯、三星等合作伙伴在6G射频校准与互操作性测试方面的合作成果。

在无线接入网（Radio Access Network, RAN）方面，当前大量的RAN平台已在全球实现部署。本届MWC上，高通宣布面向已部署平台引入更多AI特性，提升上行链路和下行链路性能，同时通过出厂校准，帮助运营商降低成本。这些性能将集成到高通跃龙的两大平台：高通射频单元平台（Qualcomm Radio Unit，简称QRU）和高通分布式单元平台（Qualcomm Distributed Unit，简称QDU）。

高通宣布推出智能体RAN管理服务，该服务支持由多个AI智能体组成的“协作团队”，利用AI工具对RAN网络进行自主化管理，从而帮助监测网络状况、分析问题、生成并测试行动方案，并在闭环系统中自主执行调整。

“从根本上，我们正在推动自主网络的发展，为迈向具备6G水平的自主运行网络提供发展路线图。同时，我们进入到电信边缘服务器与电信计算领域。目前在这些领域我们并未发布新产品，但正基于公司在计算、连接、RAN和AI方面的优势，持续开发相关解决方案。”Nitin Dhiman表示。

FastConnect 8800：WiFi 8速率超竞品2倍

AI时代所带来的无线流量的整体增长，推理向边缘侧迁移的趋势，上行需求的增长以及大量AI终端的接入，正在催生出无线网络的新需求。而专为超高可靠性、低时延连接而设计的WiFi 8正是面向这一趋势的下一代无线标准，为端侧AI、AR/VR、可穿戴、工业智能、云游戏等场景提供稳定底座，成为AI终端与智能世界连接的关键纽带。

依托数十年来的技术领先优势，超百亿WiFi产品的出货，高通在Wi-Fi技术创新方面独步天下。近年来，高通通过FastConnect产品组合、以太网与光纤网络业务，以及5G和固定无线接入产品组合，引领行业完成了向WiFi 7的过渡，并向WiFi 8进发。

本届MWC，高通宣布推出FastConnect 8800移动连接系统。FastConnect 8800是迄今为止全球速度最快、覆盖距离最远的移动WiFi方案，也是全球唯一一款将WiFi 8、蓝牙7、最新UWB与最新Thread等下一代连接技术集成于单一芯片的解决方案。同时，它还采用了近距离感知技术，并通过系统级AI优化加以增强。

高通技术公司产品市场高级总监Jesse Burke介绍，FastConnect 8800之所以能够实现行业领先的性能，主要源于它是全球首款，也是唯一一款支持WiFi 4x4的移动芯片。在部分地区，其峰值物理层速率可达11.6Gbps。这意味着，设备可实现上一代产品两倍的Wi-Fi速率。与竞品相比，WiFi 8速率提升高达2倍。四天线即使在远离接入点的情况下，仍能捕获强劲的WiFi信号，使设备在超过上一代移动Wi-Fi芯片两倍的距离范围内，持续保持千兆级连接。

Jesse Burke进一步解释，FastConnect 8800会根据用户需求，在极高吞吐量的应用需求下，可以使用4×4配置，之后可以退回到2×2、1×1，可在不同的Wi-Fi连接中进行选择。此外，由于系统使用了多根天线支持Wi-Fi、蓝牙、UWB以及其他功能，可以更好地实现大量的天线共享。因此，虽然实现4×4 Wi-Fi需要更多的物理天线硬件，但这不会需要对系统进行比较大幅度的重新设计。

同时，高通还宣布推出5款全新的Wi-Fi 8高通跃龙网络平台，面向AI时代而打造，分别为高通跃龙NPro A8 Elite平台、高通跃龙FiberPro A8 Elite平台、采用了5x5射频架构设计的高通跃龙第五代固定无线接入平台至尊版、高通跃龙N8平台和高通跃龙F8平台。

Jesse Burke介绍，高通的核心Wi-Fi 8能力通过先进的协调机制和优化处理能力进一步增强，即使在繁重的网络负载下，也能保持一致、稳定的响应表现。综合来看，可带来吞吐量提升最高可达40%，峰值使用情况下时延降低最高可达2.5倍。智能电源管理系统能够在不牺牲可用性或用户体验的前提下，可将日常功耗降低30%。