高通发布全新骁龙可穿戴平台至尊版：端侧AI能力大升级

IT之家 3 月 2 日消息，2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）已经拉开帷幕，今天，高通在本次 MWC 的发布会上正式推出了全新骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite），这是高通迄今为止最先进的可穿戴平台，旨在为新一代个人 AI 设备提供强大动力。

高通表示，骁龙可穿戴平台至尊版的设计初衷，是让 OEM 厂商和 AI 云服务提供商能够在这一全新的领域中进行开发并实现快速创新，并在多种产品形态的设备上部署 AI 智能体，包括智能手表、别针式设备、挂坠以及更多形态。这也是高通首次将“至尊版”这一重要品牌标记引入可穿戴领域。

面向骁龙可穿戴平台至尊版，高通基于四大核心技术对该平台进行了优化，包括：终端侧 AI、性能、续航以及连接性。

首先是对内嵌式 NPU 进行了显著增强，使其能够在不牺牲能效的前提下，支持更复杂且持续运行的工作负载。这样就能够以极低的功耗，在终端侧运行关键词侦测、动作识别等环境感知类的“始终开启”任务。在可穿戴平台上，高通首次引入了专用 NPU，这使得终端侧可以直接运行高达 20 亿参数规模的模型。随着 AI 模型不断向更小型化、更高效率方向演进，全新的骁龙可穿戴平台至尊版在性能与时延之间实现了良好平衡，带来更强的终端侧 AI 体验。

高通称，骁龙可穿戴平台至尊版集成的 eNPU、高通 Hexagon NPU 以及传感器中枢共同工作，使这些贴身与近身的 AI 终端能够更深入地理解用户的日常生活情境，从而随时“见你所见、听你所听”。具体来说，其终端侧最高可达 20 亿参数，首个 token 生成时间缩减到 0.2 秒，最高可达每秒 10 个 token。

此外，借助骁龙可穿戴平台至尊版，终端能有效处理来自语音、视觉、位置，以及各类传感器的多模态输入，打造个性化的 AI 智能体，在工作、学习、健康以及日常生活的方方面面为用户提供支持。

骁龙可穿戴平台至尊版的性能也有显著提升，采用全新的五核 CPU 架构，还集成了升级后的 CPU 和 GPU，带来了大幅的性能提升 —— 与前代平台相比，CPU 性能提升最高可达 5 倍，GPU 性能提升最高可达 7 倍。

而在能效方面，高通表示骁龙可穿戴平台至尊版可实现日常使用时长（DOU）提升 30%，同时可在仅 10 分钟之内充电约至 50%。

最后是连接能力，这次高通引入了对于可穿戴平台而言最为全面的连接组合，包括六项不同的连接技术：5G RedCap、超低功耗 Wi-Fi、蓝牙 6.0、UWB（超宽带）、全球导航卫星系统（GNSS），以及窄带非地面网络（NB-NTN）卫星通信。