北京
国家知识产权局信息显示，惠丰钻石股份有限公司取得一项名为“一种去除金刚石微粉中杂质的分离器”的专利，授权公告号CN223950739U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种去除金刚石微粉中杂质的分离器，属于金刚石杂质分离技术领域，其包括桶体，所述桶体的顶端设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有搅拌杆，所述搅拌杆的外表面设置有辅助装置，所述辅助装置包括齿环和轴杆，所述齿环与桶体的内壁一侧固定连接，所述搅拌杆的底端固定连接有圆环，通过设置辅助装置，通过在搅拌杆的两侧安装轴杆，使搅拌杆转动的过程中带动轴杆转动并使轴杆自身发生转动，通过轴杆外表面的翻搅杆对桶体内部的金刚石微粉和酸液进行纵向的翻搅、圆环转动对桶体的内壁底端处的金刚石微粉进行翻搅，使得金刚石微粉不易堆积在桶体内部，提升金刚石微粉与酸液的混合接触效果，提升金刚石酸洗除杂的效率。
天眼查资料显示，惠丰钻石股份有限公司，成立于2011年，位于商丘市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本9127.5万人民币。通过天眼查大数据分析，惠丰钻石股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可64个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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