北京
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国家知识产权局信息显示，重庆会通科技有限公司申请一项名为“一种低翘曲的PC复合材料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121574530A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种低翘曲的PC复合材料及其制备方法与应用，涉及高分子材料技术领域。一种低翘曲的PC复合材料，包括以下质量份原料：PC树脂45~55份、改性玻璃纤维15~20份、填料8~12份、核‑壳型晶体成核抑翘剂0.8~1.2份、增韧剂5~8份、抗氧剂0.2~0.4份、润滑剂0.3~0.5份、紫外线吸收剂0.2~0.3份。本发明提供的PC复合材料具有低翘曲以及高刚性、高流动性，可以直接注塑得到薄壁导风板。
天眼查资料显示，重庆会通科技有限公司，成立于2017年，位于重庆市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆会通科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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