北京
国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种铜离子浓度监测装置及VCP电镀线”的专利，授权公告号CN223955539U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种铜离子浓度监测装置及VCP电镀线，属于PCB生产技术领域。该一种铜离子浓度监测装置包括监测探头以及监测主体，所述监测探头与所述监测主体电连接。所述监测主体中设置有显示屏、报警器以及控制器，所述控制器与所述监测探头、所述显示屏以及所述报警器电连接。该铜离子浓度监测装置能够对溶液的铜离子浓度进行监测，并在溶液的铜离子浓度超过设定值时报警，应用在VCP电镀线中，有助于保证电路板的生产质量。
天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42526.5万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目108次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息449条，此外企业还拥有行政许可148个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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