北京
国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种边缘抛光机的晶圆定位工装夹具”的专利，公开号CN121572181A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于晶圆夹具技术领域，主要提供一种边缘抛光机的晶圆定位工装夹具，包括第一夹持组件和第二夹持组件，第一夹持组件上包括第一夹取件，第二夹持组件上包括两个间隔布置的第二夹取件，两个第二夹取件分布在第一夹持组件的两侧；第一夹取件上包括夹取主体以及定位块，夹取主体上设有锁紧螺栓，锁紧螺栓穿过夹取主体，并螺纹连接定位块，定位块包括定位主体和凸起部，凸起部具有弧形顶头，晶圆的边缘开设有弧形缺口，弧形顶头用于顶压于弧形缺口处。定位块的凸起部具有与弧形缺口弧度适配的弧形顶头，这样能够实现定位块与晶圆的面接触配合，面接触的接触面积更大，能让晶圆被顶压的部位受力稳定，进而保证晶圆定位的稳定性。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息279条，此外企业还拥有行政许可77个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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