美媒：因芯片含有中国稀土，台积电无法向美国供应半导体芯片

近日，《纽约时报》《路透社》等多家美媒接连抛出重磅报道，直指全球最大芯片代工厂台积电陷入前所未有的供应困境——由于其生产的半导体芯片中含有中国稀土成分，受中国稀土出口管制政策约束，台积电已无法顺利向美国客户交付芯片。这一消息瞬间引爆全球半导体行业，不仅让美国科技巨头陷入恐慌，更揭开了中美科技博弈的全新战场：稀土，这一看似不起眼的战略资源，正成为中国反制美国芯片封锁、掌握供应链主动权的关键筹码，而夹在中美之间的台积电，正沦为这场博弈的“夹心层”，陷入双向承压的两难境地。

美媒的报道并非空穴来风，而是中国稀土出口管制政策落地后的必然结果。2025年10月，中国商务部发布第61号、第62号公告，构建起一套多层次、全覆盖的稀土出口管制体系，彻底打破了全球稀土供应链的原有格局。该政策的核心条款极具针对性：凡最终用途涉及研发、生产14纳米及以下逻辑芯片，或256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体所用的生产设备、测试材料，其出口申请须“逐案审批”。更具颠覆性的是，管制范围不仅涵盖直接从中国出口的稀土，还延伸至“使用中国原产稀土技术在境外生产”的物项，以及“含有中国成分”的境外产品。

这意味着，无论台积电的芯片生产线位于中国台湾地区，还是其耗资数百亿美元打造的美国亚利桑那州晶圆厂，只要生产过程中使用了中国稀土，哪怕是微量成分，这颗芯片在出口时就必须获得中国商务部的许可。而台积电对中国稀土的依赖，早已深入供应链的核心，根本无法短期摆脱。数据显示，中国台湾地区每年消耗约6000吨稀土，其中96%来自中国大陆；台积电3纳米先进产线所需的重稀土，90%依赖大陆供应，7纳米、5纳米产线的轻稀土依赖度也超过80%。这些稀土并非可有可无的添加剂，而是芯片制造的“命脉”——氧化铈用于芯片化学机械抛光，确保晶圆表面平整；钕铁硼永磁材料用于光刻机驱动系统，保障设备精准定位；钪元素则广泛应用于先进芯片加工与封装，是5G芯片、AI芯片的核心材料。

更让台积电陷入绝境的是，稀土供应链的“不可替代性”——美国本土钪产量为零，中国以外几乎找不到任何商业化替代来源，即便从澳大利亚、日本等国采购稀土原矿，这些原矿也需运往中国进行精炼加工，最终仍受中国管制政策约束。研究机构SemiAnalysis创始人迪伦·帕特尔直言，美国现有稀土库存仅能维持数月，一旦库存耗尽，美国半导体行业将面临全面停摆。而台积电美国亚利桑那工厂的稀土库存，仅够维持30天正常生产，若无法获得中国商务部的出口许可，这座耗资巨大的晶圆厂将瞬间陷入瘫痪。

美媒披露，台积电目前的困境已直接影响美国科技巨头的供应链安全。2026年，台积电北美客户占比高达74%，英伟达已取代苹果成为其第一大客户，其AI芯片订单占台积电先进封装产能的50%以上。一旦台积电无法按时交付芯片，英伟达、苹果、高通等美国科技巨头的AI芯片、手机芯片生产将陷入停滞，进而影响全球人工智能、消费电子产业的发展节奏。路透社采访的14名行业高管透露，目前已有美国半导体企业因稀土短缺被迫减产，甚至开始拒接小型客户订单，优先保障波音、空客等大客户的供应需求。

这场困境的背后，是台积电长期“依附美国、依赖中国”的战略失衡。近年来，为配合美国“芯片脱钩”战略，台积电先后对华为断供先进制程芯片，将2纳米产线搬至美国亚利桑那州，同时按照美国商务部BIS的最新禁令，全面暂停向大陆客户交付先进制程芯片。台积电忽视了一个核心事实：其先进制程的生产命脉，始终握在中国手中。中国不仅掌控着全球90%以上的稀土精炼能力，更掌握着稀土分离提纯的核心技术，这种数十年积累的技术优势，短期内美国根本无法弥合。美国加州的芒廷帕斯矿虽是全美唯一大规模稀土矿场，但其精炼加工仍严重依赖中国的技术和产能。

面对困境，台积电陷入了“进退两难”的尴尬境地。一方面，它试图向中国申请出口许可，却因此前配合美国对华芯片封锁的举动，面临合规审查的多重阻碍；另一方面，它试图寻找中国以外的稀土替代来源，却发现无论是技术适配、产能规模还是成本控制，都无法满足先进制程芯片的生产需求。台积电曾公开表示，短期稀土库存“尚能撑一段时间”，但并未明确这段时间的具体时长，其内部已紧急成立合规小组，专门处理中国稀土出口许可的申请事宜。台湾地区经济部门也曾试图安抚市场，称管制的稀土种类与半导体常用种类“不太一样”，但这一说法很快被行业数据推翻——台积电5纳米芯片中使用的稀土成分，含量远超中国管制政策规定的0.1%红线。

美媒的惊呼，本质上是对美国芯片战略漏洞的焦虑。长期以来，美国试图通过技术封锁、产能转移等方式，构建“去中国化”的半导体供应链，却忽视了稀土这一核心战略资源的主动权始终在中国手中。中国的稀土出口管制，并非被动反制，而是一套系统性的战略布局——从镓、锗到钨、铟，再到钪、镝，每一轮管制都精准命中半导体产业链的核心关节，而“域外适用”原则的推出，更是将中国的管辖权延伸至全球供应链的每一个环节。这种“成分溯源”的管控模式，让美国精心设计的“芯片脱钩”战略，被一块小小的稀土元素悄悄瓦解。

为应对稀土短缺危机，美国特朗普政府已启动总额120亿美元的“金库计划”，试图建立关键矿产国家储备，同时积极寻求与格陵兰岛、乌克兰等国的稀土合作，甚至计划开发海底稀土资源。但这些举措都难以解决短期内的困境——稀土精炼技术的积累需要数十年时间，全球92%的磁铁制造能力仍牢牢掌握在中国手中，美国想要实现稀土供应链的自主可控，至少需要10年以上的时间。波士顿咨询集团副总监卡尔·布雷登巴赫警告，中国稀土出口管制，可能在2026年直接造成全球半导体行业的生产延迟和成本上升。

这场围绕稀土与芯片的博弈，也引发了全球半导体行业的连锁反应。荷兰ASML已公开表示，如果没有中国稀土，光刻机将无法正常供货；韩国三星、SK海力士等芯片企业纷纷紧急检查产线，更新供应链追溯系统，避免因稀土成分问题陷入合规困境；全球芯片供应商争相与具有多元化稀土来源的供应商签订长期协议，半导体设备制造商则在紧急囤积稀土库存superscript:1。这一切都说明，中国稀土早已嵌入全球半导体供应链的基础层，成为无法被简单抽离的“地基”。

值得关注的是，这场困境还暗藏一个敏感的细节：2024年，中国台湾地区从大陆进口稀土总量超过2000吨，但其本地工业实际消耗量仅为进口量的三分之一左右，剩余三分之二的稀土去向不明superscript:1。有分析人士指出，部分台湾进口稀土经由东南亚中转，被重新标注为“东南亚产”后流入美国，最终送达美国军工企业。若这一说法属实，台积电及台湾供应链的角色，就不只是“夹在中美之间的受害者”，而是这场地缘博弈中更主动的参与方，而中国稀土出口管制的“域外追踪”机制，部分逻辑正是针对这一漏洞。

从本质上看，台积电无法向美国供应芯片的困境，是中美科技博弈从“技术层面”延伸至“资源层面”的必然结果，也是中国掌握供应链主动权的重要体现。长期以来，美国凭借技术优势，在半导体领域对中国实施层层封锁，试图遏制中国科技的发展；而中国则凭借在稀土等战略资源上的绝对优势，打破了美国的垄断，实现了“以己之长，攻彼之短”的反制。稀土虽小，却能四两拨千斤，它不仅是半导体芯片的“隐形推手”，更是中国反制霸权、维护自身权益的重要筹码。

目前，台积电的供应困境仍在持续，中国稀土出口管制政策的影响还在进一步发酵。美国科技巨头的焦虑、台积电的两难、全球供应链的动荡，都在印证一个事实：在全球高度一体化的今天，任何“脱钩断链”的企图，最终都将反噬自身。美国想要摆脱对中国稀土的依赖，想要构建“去中国化”的半导体供应链，不仅不切实际，更将付出巨大的经济代价。

这场由稀土引发的芯片供应危机，也给全球半导体行业敲响了警钟：供应链的安全，不仅在于技术的领先，更在于资源的可控。台积电的教训的表明，任何企业想要在全球科技博弈中立足，都不能忽视供应链的完整性，更不能盲目依附某一方势力，唯有保持中立、深耕核心技术、构建多元化供应链，才能避免陷入“双向锁喉”的困境。

稀土锁喉，绝非偶然；供应链博弈，才刚刚开始。台积电无法向美国供应芯片的背后，是中国战略资源实力的彰显，也是全球半导体格局的深刻变革。未来，随着中国稀土出口管制政策的持续落地，全球半导体供应链将迎来新一轮重构，而中国在科技领域的话语权，也将随着战略资源的优势，不断提升。这场博弈，没有赢家，唯有尊重供应链规律、坚持平等合作，才能实现全球半导体行业的共同发展。